MULTICOMP 37針IDC D-Sub插頭,鍍錫鋼外殼,銅合金接觸點,適用通訊設備、電腦周邊及工業應用。
MULTICOMP 37 針 IDC D-Sub 插頭 採用錫製凹槽金屬外殼,具有優異的耐用性和電氣性能。該插頭配備銅合金接觸點,表面鍍有1.5微米錫層和0.2微米金層,確保高效的信號傳輸和長期的可靠性。絕緣材料採用玻璃填充聚酯,外殼為壓製鍍錫鋼材。
該產品可選擇帶或不帶4-40 UNC螺紋的設計,並兼容標準後殼使用。
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應用領域
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