MULTICOMP DE 9 路金屬化 ABS 後殼
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MULTICOMP DE 9 路金屬化 ABS 後殼，設計用於減少電磁和射頻干擾，適合工業應用。
ABSD-subMULTICOMP工業連接器電磁屏蔽金屬化後殼
MULTICOMP DTPMK 系列 D-sub 後殼 由鍍鎳 ABS 塑料製成，配有聚碳酸酯電纜應力消除裝置。提供 9、15、25 和 37 等規格。適用於圓形箔和編織電纜類型，標準配備 UNC 4-40 螺紋的長插孔螺釘，可選 M2.5、M2.6 或 M3。
- 減少來自電磁和射頻源的干擾
- 非靜電部件避免 ESD 問題
- 3 至 13 毫米電纜直徑
- 帶有模製頂部的長插孔螺釘，便於顏色編碼
- 直線電纜出口
- 在 30MHz 至 1GHz 之間 >40dB 的衰減因子
- 溫度範圍：-40 至 110°C
應用
- 工業用途
產品規格
- 產品系列: DTPMK
- D Sub 殼尺寸: DE
- 電纜出口角度: 180°
- 連接器主體材料: ABS (丙烯腈丁二烯苯乙烯) 本體
- 重量: 20 克
- 材質: 鍍鎳 ABS 塑料
- 應力消除裝置: 聚碳酸酯
- 插孔螺釘選項: UNC 4-40, M2.5, M2.6, M3
- 電纜類型: 圓形箔和編織電纜
- 適用電纜直徑: 3 至 13 毫米
- 衰減因子: >40dB (30MHz - 1GHz)
- 溫度範圍: -40 至 110°C
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D-sub 後殼
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應用
- 工業應用
- 材質: 鍍鎳 ABS 塑料
- 應力消除裝置: 聚碳酸酯
- 電纜出口角度: 180°
- 連接器主體材料: ABS (丙烯腈丁二烯苯乙烯)
- 插孔螺釘選項: UNC 4-40, M2.5, M2.6, M3
- 適用電纜直徑: 3 至 13 毫米
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