MULTICOMP工業焊接電路板維修電子焊接焊錫線松香焊劑無鉛焊錫1毫米焊錫
MULTICOMP - 無鉛焊錫線，1毫米，217°C，250克
HK$667.95
MULTICOMP 1毫米無鉛焊錫線，熔點217°C，250克裝，適合電子組裝、維修及工業焊接應用。高擴散性松香焊劑。
MULTICOMP 595002 是一款優質無鉛焊錫線，專為工業電子生產及快速維修設計，符合高品質標準。產品採用無鉛合金製成，具有高活性焊劑，能夠快速擴散焊錫並留下安全殘留物。本品為鹵化物活化松香（Colophony）焊劑，符合DIN EN 29454-1 type 1.1.2（原DIN 8511 FSW 26）標準。
主要特點
- 低溫下仍可安全焊接
- 固體且乾燥的殘留物，可進行針測試
- 焊接速度快，擴散性強
- 高可靠性
- 標準焊劑含量：2.5%重量比
產品規格
- 材質成分：97.1%錫，2.6%銀，0.3%銅
- 焊劑類型：松香，鹵化物活化，正常活化水平
- 無鉛/含鉛：無鉛
- 焊錫合金：97.1%Sn, 2.6%Ag, 0.3%Cu
- 外徑：1毫米
- 熔點溫度：217°C
- 重量：250克
- 型號：MULTICOMP HS10焊錫線
適用於
- 電子組裝
- 電路板維修
- 工業焊接應用
- 快速維修作業
- 高精度焊接需求
- 無鉛環境要求作業
MULTICOMP
焊錫線
應用
- 電子組裝
- 電路板維修
- 工業焊接應用
- 快速維修作業
- 材質：無鉛合金
- 成分：97.1%錫，2.6%銀，0.3%銅
- 焊劑類型：松香，鹵化物活化
- 焊劑含量：2.5%重量比
- 無鉛/含鉛：無鉛
- 外徑：1毫米
- 熔點溫度：217°C
- 重量：250克
- 型號：MULTICOMP HS10焊錫線
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