PCBMULTICOMP PRODIN 41612電子工程原型設計焊接板環氧玻璃歐卡電路板
MULTICOMP PRO - 6U雙層高度擴展雙面歐卡原型電路板帶中間間隙233x220毫米
$498.95
產品編號: C3-SD02993
品牌: MULTICOMP PRO
MULTICOMP PRO 6U雙層高度擴展雙面歐卡原型電路板，帶有中央間隙和八角形焊盤，適合靈活佈線及各種電子項目原型開發。
MULTICOMP PRO 6U雙層高度擴展雙面歐卡原型電路板專為靈活性而設計，適用於多種組裝或接線技術，如穿線焊接或分立元件接線。八角形焊盤提供了更大的焊接表面，並在元件面設有絲印標記，焊接面設有孔矩陣網格，確保元件/接線位置的精確定位。
主要特點
- 雙面板帶有網狀接地層，提供最大屏蔽效果
- 中央設有3.81毫米間隙
- 八角形焊盤設計，提供更大的焊接面積
- 一端設有DIN 41612連接器安裝孔（32/64/96路徑）
- 元件面設有絲印參考標記
- 焊接面設有網格參考標記
- 採用環氧玻璃複合材料製成，耐用且穩定
產品規格
- 電路板類型：歐卡
- 材質：環氧玻璃複合材料
- 孔徑：1.02毫米
- 外部高度：220毫米
- 外部寬度：233.4毫米
- 板厚：1.6毫米
- 重量：150克
- 適用人群：電子愛好者、工程師、原型設計師
- 應用領域：DIY電子項目、教育實驗、工業研究與開發
靈活設計
這款原型電路板適合高密度佈線和復雜電路設計，是多功能電子原型開發的理想選擇。無論是高校學生還是資深工程師，都能在多種項目中使用它來實現創意。多用途設計使其成為電子學習、創新和研發的絕佳工具。
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- 電路板類型：歐卡
- 材質：環氧玻璃複合材料
- 孔徑：1.02毫米
- 外部尺寸：220毫米 × 233.4毫米
- 板厚：1.6毫米
- 中央間隙：3.81毫米
- 焊盤類型：八角形
- 連接器孔：DIN 41612（32/64/96路徑）
- 重量：150克
- 接地層：網狀結構
- 標記：元件面絲印，焊接面網格
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