
MULTICOMP PRO 雙高6U歐式電路原型板,中心間隙設計,適合電子實驗和項目開發,標準歐式卡尺寸223x160mm。
MULTICOMP PRO 雙高6U單面歐式電路原型板設計用於最大靈活性,支援各種組裝和接線技術,如繞線或離散元件接線。八邊形焊盤提供更大的焊接表面,板上組件側有絲印參考,焊接側有孔矩陣網格,確保準確識別組件/接線位置。
產品特點:
適用場景:
這款原型板適合工程師、學生和DIY愛好者使用,提供堅固耐用且靈活的電路開發平台。
採用環氧玻璃複合材料製造,確保電氣性能和機械強度。
大焊盤設計特別適合初學者和頻繁改動的情況。
中心間隙設計為特殊應用提供更多可能性。
Package includes:
Note: Soldering components not included.
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