MULTICOMP PRO 電路板2200孔,160x115毫米,酚醛材料,UL94V-0防火,適用於電子原型製作和DIY項目。
MULTICOMP PRO 電路板採用1.6毫米厚的酚醛材料製成,專為原型製作而設計。每塊板具有2200個預鑽孔,孔間距為0.1英寸(2.54毫米),每個孔周圍有一個銅墊(位於板的一側)。此設計便於電子元件的焊接和連接。電路板符合UL94V-0防火標準,具有優異的阻燃性能,確保使用安全。每個角落設有方便的螺絲安裝孔,便於固定。電路板邊緣標有網格坐標,方便定位和布局。另外,其160毫米x115毫米的尺寸和2200孔55x40的網格配置,提供了充足的空間和靈活性,適用於各種電子項目的原型設計和測試。適用於教育、業餘愛好者和專業人士的電子項目開發。
產品規格
適用場景
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