MULTICOMP PRO - IP65 密封壓鑄鋁外殼 115x65x55mm 防EMI/RF屏蔽

MULTICOMP PRO IP65 密封壓鑄鋁外殼 專為商業和工業環境中需要保護的電子組件、氣動、液壓和電氣設備而設計，提供有效的電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）屏蔽。此外殼符合IP65防塵防水標準。以下為其主要特點：

• 壁掛孔和蓋固定螺絲位於密封區域外
• 蓋子配有凹入式氯丁橡膠墊片
• 底座內部有凸台，可水平固定PCB或連接接地端子
• 內部導向槽，可用於垂直安裝PCB組件
• 蓋子固定螺絲孔經過滾壓螺紋處理
• 嵌入式蓋子螺絲

技術規格

• 外殼類型：小型
• 外殼材質：壓鑄鋁
• 外部高度（公制）：65毫米
• 外部寬度（公制）：115毫米
• 外部深度（公制）：55毫米
• IP等級：IP65
• 外殼顏色：原色
• NEMA等級：NEMA 4
• 外部高度（英制）：2.56英寸
• 外部寬度（英制）：4.53英寸
• 外部深度（英制）：2.17英寸
• 產品系列：G1
• 重量：330克

此產品適合需要高防護等級和電磁屏蔽的應用場合，確保設備在嚴苛環境中穩定運作。外殼設計兼顧耐用性和易用性，滿足各類電子設備的安裝需求。 p>n>Description>l>Description>Base has bosses moulded internally for fixing PCBs horizontally or connect earth grounding terminal<Internal guide slots for mounting PCB assemblies vertically