MULTICOMP PRO IP65 密封壓鑄鋁外殼,115x65x55mm,有效防護EMI/RFI干擾,適合商業及工業應用。
MULTICOMP PRO IP65 密封壓鑄鋁外殼 專為商業和工業環境中需要保護的電子組件、氣動、液壓和電氣設備而設計,提供有效的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)屏蔽。此外殼符合IP65防塵防水標準。以下為其主要特點:
技術規格
此產品適合需要高防護等級和電磁屏蔽的應用場合,確保設備在嚴苛環境中穩定運作。外殼設計兼顧耐用性和易用性,滿足各類電子設備的安裝需求。 p>n>Description>l>Description>Base has bosses moulded internally for fixing PCBs horizontally or connect earth grounding terminal<Internal guide slots for mounting PCB assemblies vertically
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