MULTICOMP PROSMT電子實驗電路設計焊接練習原型開發板歐式卡
MULTICOMP PRO - Oktapad 單高3U 雙面SMT歐式卡原型開發板, 100x160毫米
HK$322.95
MULTICOMP PRO雙面SMT歐式卡原型板採用高品質環氧玻璃材料，適合電子開發、SMD焊接練習及多層PCB設計，板尺寸160x100mm。
產品編號: C3-SD02998
品牌: MULTICOMP PRO
MULTICOMP PRO - Oktapad 單高3U 雙面SMT歐式卡原型開發板專為方便焊接SMD表面貼裝元件及傳統元件而設計。此開發板具有雙面設計，並配有穿孔地平面，覆蓋元件面的剩餘部分，有效減少干擾。
主要特點
- 包含常用SMD封裝的焊接點，並有扇形連線及易於焊接的焊盤
- 一側設有DIN 41612連接器安裝孔（32/64/96路）
- 頂層印有元件參考絲印
- 提供4個用於疊加板的固定孔
技術規格
- 板類型：歐式卡
- 板材料：環氧樹脂玻璃複合材料
- 孔徑：1.02毫米
- 外部高度：160毫米
- 外部寬度：100毫米
- 板厚度：1.6毫米
- 重量：50克
適用於
- 電子電路實驗與開發
- SMD與傳統元件焊接練習
- 多層PCB原型設計
- 電子愛好者與工程師的DIY項目
- 教育領域的電子實驗
- 測試與評估SMD元件
- 疊加板設計與應用
- 電子產品原型開發與測試
- 嵌入式系統開發
- 信號處理電路設計
設計優勢
此開發板採用高品質環氧樹脂玻璃複合材料製成，具有優異的電氣性能和機械強度。雙面設計與穿孔地平面為高頻電路提供良好的信號完整性。
多功能應用
無論是業餘電子愛好者還是專業工程師，都能利用此開發板快速實現創意，驗證設計，加速產品開發週期。
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1 件
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2 多種選擇
優惠
- 板類型：歐式卡
- 板材料：環氧樹脂玻璃複合材料
- 孔徑：1.02毫米
- 外部高度：160毫米
- 外部寬度：100毫米
- 板厚度：1.6毫米
- 重量：50克
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