
MULTICOMP PRO 單高度3U SMT歐卡原型板,100x160mm。適用於SMD焊接、電子系統原型開發和小批量試產。
MULTICOMP PRO Oktapad 單高度3U單面SMT歐卡原型板,專為簡化表面貼裝元件(SMD)與傳統元件佈線而設計。此開發板採用Oktapad格式,適合實驗性開發需求。板面設有多種常用SMD封裝接觸面,並提供方便焊接的焊點及擴展介面。板端設有DIN 41612連接器安裝孔(32/64/96路),便於擴展連接。板面還印有元件參考標記,並提供4個固定孔,可加裝多用途子板。這款開發板是電子工程師、實驗室研發人員的理想工具。使用優質環氧玻璃複合材料製成,確保耐用性和穩定性。適用於各類電子實驗、教學、開發和小批量生產。尺寸為100x160毫米,厚度1.6毫米,重量僅50克,便攜性佳。孔徑1.02毫米,兼容多種安裝需求。
主要特點
技術規格
適用人群
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