PCBMULTICOMP電子焊接波峰焊無鉛焊料松香焊劑錫線回流焊錫銀銅合金電子工藝
MULTICOMP 無鉛錫線 0.5毫米 217°C 250克
HK$827.95
產品編號: C3-PC02236
MULTICOMP 無鉛錫線 - 0.5毫米直徑，217°C熔點，250克包裝。97.1%錫合金，無需清潔焊劑，適合電子焊接應用。
MULTICOMP 無鉛錫線專為無需清潔的波峰焊和回流焊工藝設計，適合追求無鹵素配方的專業用戶使用。此錫線在銅、黃銅和鎳表面表現出優異的擴散性能，同時具有低飛濺特性（熱穩定）和微弱的氣味。
主要特點
- 無鉛配方，符合環保要求
- 97.1%錫、2.6%銀、0.3%銅的合金成分
- 松香基焊劑，無需清潔
- 直徑: 0.5毫米
- 熔點: 217°C
- 重量: 250克
- 適用於各種電子焊接應用
規格明細
- 材料成分: 97.1%錫, 2.6%銀, 0.3%銅
- 焊劑類型: 無需清潔松香焊劑
- 鹵素含量: 無
- 激活水平: 正常
- 適用金屬: 銅、黃銅、鎳
此錫線屬於MULTICOMP Type 400系列產品，為專業電子焊接提供可靠的解決方案。
淨重: 280克
注意: 使用時請確保通風良好，並遵循安全焊接操作指南。
包裝規格
- 包裝重量: 250克
適用場合
- 印刷電路板(PCB)組裝
- 電子元件焊接
- 精密焊接作業
- 波峰焊和回流焊工藝
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- 成分: 97.1%錫, 2.6%銀, 0.3%銅
- 類型: 無鉛
- 焊劑類型: 無需清潔松香焊劑
- 直徑: 0.5毫米
- 熔點: 217°C
- 重量: 250克
- 包裝重量: 280克
- 鹵素含量: 無
- 激活水平: 正常
- 熱穩定性: 低飛濺
- 氣味: 微弱
- 系列: MULTICOMP Type 400
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