MULTICOMP電子維修焊接工具電路板無鉛焊錫線焊錫
MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 217°C 250克 輕度活化焊錫
$693.95
產品編號: C3-PC02241
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 217°C 250克，適用於電子產品維修和電路板組裝，提供高質量的焊接性能和清晰的殘留物。
MULTICOMP 焊錫線 812013 是一種無鉛合金製成的焊錫線。Multicomp Type 400 專為需要無鹵素配方的用戶設計。該系列的其餘產品含有較高的鹵素含量，以最大化焊接能力。Multicomp Type 400、505和511芯焊錫線製造時具有不同焊劑含量。雖然用戶通常會使用名義焊劑含量為3%的產品，但Multicomp Type 400、505和511產品卓越的性能可能允許指定較低的焊劑含量，如2.2%。這將通過減少數量進一步改善殘留外觀。所有產品都提供符合國家和國際標準的合金，包括無鉛合金。* 輕度活化免清洗焊劑
- 無鹵素版本-Type 400
- 輕微氣味
- 快速焊接，適用於各種活動
- 清晰殘留物
- 在銅、黃銅和鎳上具有良好擴散性
- 熱穩定，低飛濺
- 無鉛
- 材料成分：97.1%錫，2.6%銀，0.3%銅
- 樹脂基焊劑，鹵素活化，低活化水平
- 含鉛/無鉛：無鉛
- 焊劑類型：免清洗和松香焊劑
- 焊錫合金：97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu
- 外徑：1.2毫米
- 熔點：217°C
- 重量：250克
- 類型：Multicomp Type 505焊錫線 這種焊錫線是電子維修和焊接應用的首選，特別適合需要高質量無鉛焊錫的場合。它提供了卓越的焊接性能和清晰的殘留物，使焊接工作更加高效和清潔。非常適合電路板組裝、電子產品維修和其他精密焊接工作。其輕微的焊劑氣味和低飛濺特性，使工作環境更加舒適和清潔。
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- 型號: 812013
- 焊錫類型: 無鉛合金
- 焊劑類型: 免清洗和松香焊劑
- 焊錫合金: 97.1% Sn, 2.6% Ag, 0.3% Cu
- 外徑: 1.2毫米
- 熔點: 217°C
- 重量: 250克
- 焊劑含量: 可低至2.2%
- 適用標準: 符合國家和國際標準
- 多芯類型: Multicomp Type 505 Solder Wire
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