MULTICORE / LOCTITE RM92 免清洗 RMA 焊膏 500克罐裝
$1,858.95
產品編號: C3-SD00042
MULTICORE/LOCTITE RM92 RMA免清洗焊膏，500克罐裝。高活性配方適用於鋼網印刷，無需後續清洗，提高電子組裝效率。
SMTRM92MULTICORE/LOCTITE電子焊接焊料免清洗焊膏RMA鋼網印刷特殊合金
MULTICORE / LOCTITE RM92 高效能免清洗 RMA 焊膏，專為印刷鋼網應用設計，確保焊接過程中的卓越性能。此焊膏具有極佳的粘性持久度，能應對元件焊接性不良的情況，同時產生安全的殘留物，省卻後續清洗步驟。
產品特點:
- 優異粘性持久度
- 高活性配方，適用於焊接性差的元件
- 產生安全殘留物，無需清洗
- 便於使用的罐裝設計
技術規格:
- 焊料合金成分：62% 錫(Sn), 36% 鉛(Pb), 2% 銅(Cu)
- 重量：500克
- 淨重（含包裝）：540克
適用場景:
- 適用於印刷鋼網工藝
- 適用於電子元件組裝
- 適用於SMT表面貼裝技術
- 適用於需要免清洗特性的精密電子焊接作業
使用建議:
- 儲存於陰涼乾燥處，避免陽光直射
- 開封後請密封保存以防乾燥
- 使用前適當攪拌以確保均勻性
- 建議與印刷鋼網配合使用以獲得最佳效果
MULTICORE / LOCTITE RM92焊膏是追求高品質焊接效果的理想選擇，尤其適合重視工序效率及環保考量的大批量電子產品生產。採用先進配方，確保焊接點的可靠性和一致性。產品符合相關行業標準，已被多家知名電子製造商採用並獲得良好反饋。請根據具體應用需求調整厚度及印刷參數以獲得最佳性能。
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焊膏
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應用
- 印刷鋼網工藝
- 電子元件組裝
- SMT表面貼裝技術
- 精密電子焊接作業
- 類型：RMA免清洗焊膏
- 包裝形式：罐裝
- 焊料合金成分：62% 錫(Sn), 36% 鉛(Pb), 2% 銅(Cu)
- 焊膏重量：500克
- 總重量（含包裝）：540克
- 特點：優異粘性持久度
- 特點：高活性配方
- 特點：產生安全殘留物，無需清洗
- 應用工藝：適用於印刷鋼網
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