PHOENIX CONTACT DEV-KIT ME-IO聚酰胺DIN导轨外壳套件,适合工业应用。UL94V-0等级,尺寸113.3x77x18.8mm,重量90克。
PHOENIX CONTACT DEV-KIT ME-IO 是一款由聚酰胺制成的浅灰色非金属外壳,采用可插拔连接技术。DEV-KIT ME-IO 通过DIN导轨与可选ME TBUS相连,实现独立外壳模块的连接。所有电器和电子控制装置的生产都需要经过适配和验证的过程。
关键特性
规格参数
应用场景
英制尺寸
重量 90克(包装重量)
本开发套件是电子产品原型开发及工业自动化应用的理想选择,特别适合需要紧凑空间设计的场景。其高质量的聚酰胺材料和优化的结构设计确保了产品的耐用性和可靠性。可选的穿孔板设计为手工焊接提供了便利,是工程师和DIY爱好者的完美工具。
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