PROTO ADVANTAGE - SOT23/TO236 轉 DIP4 適配器, 0.95毫米
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PROTO ADVANTAGE高品質SOT23/TO236轉DIP4適配器，1.5mm FR4環氧樹脂玻璃纖維板，雙面銅層，適用於電子原型設計和測試。
PROTO ADVANTAGE SOT23/TO236 轉 DIP4 適配器是一款高品質的電路板轉接器，能夠將SOT23/TO236封裝的元件轉換為DIP4封裝，便於在原型設計和測試中使用。適配器採用1.5毫米厚的FR4環氧樹脂玻璃纖維板製造，具備雙面35微米銅層，表面經過化學鍍鎳/金處理，並配有焊錫阻擋膜。
產品特點
- 頂部適配表面封裝連接器腳位
- 底部PCB板帶有兩個單排表面封裝垂直插頭
- 通孔適配器設計，便於安裝和測試
- 1.5毫米厚FR4環氧樹脂玻璃纖維板結構
- 雙面35微米銅層，確保電氣性能
- 表面鍍鎳/金，提升導電性和抗氧化能力
- 配備焊錫阻擋膜，防止短路
- 包含PCB板、表面封裝插頭及2個組裝間隔片
規格參數
- 孔徑：1.0毫米
- 電路板類型：SMD接觸點
- 外部高度：17.8毫米
- 外部寬度：5.08毫米
- 電路板厚度：1.6毫米
- 重量：10克
應用場景
- 適用於電子原型設計和測試
- 方便SOT23/TO236封裝元件與DIP4標準封裝的轉換
- 適合實驗室和DIY電子愛好者使用
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- 電子測試
- SOT23/TO236轉DIP4封裝轉換
- 實驗室使用
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- 頂部設計: 適應表面封裝連接器腳位
- 底部PCB: 帶有兩個單排表面封裝垂直插頭
- 類型: 通孔適配器
- 材質: 1.5毫米厚FR4環氧樹脂玻璃纖維板
- 銅層: 雙面35微米
- 表面處理: 化學鍍鎳/金
- 焊錫阻擋膜: 有
- 孔徑: 1.0毫米
- 內容物: PCB板、表面封裝插頭、2個組裝間隔片
- 電路板類型: SMD接觸點
- 外部高度: 17.8毫米
- 外部寬度: 5.08毫米
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