PROTO ADVANTAGE - TSSOP14 轉 DIP14 適配器，0.65毫米
PROTO ADVANTAGE TSSOP14-DIP14電子轉接器，1.5mm FR4環氧樹脂玻璃纖維板，雙面35µm銅層，化學Ni/Au表面處理，適合電子原型設計和測試。
PROTO ADVANTAGE TSSOP14 轉 DIP14 適配器為電子愛好者和工程師提供簡便的SMD轉DIP解決方案，讓您無需複雜佈線即可進行原型設計和測試。該適配器採用高品質材料製造，確保穩定可靠的連接。
產品特點
- 頂部適用於表面貼裝連接器 * 底部設有兩個單排表面貼裝立式插座的焊盤 * 通孔適配器設計 * 採用1.5毫米厚FR4環氧樹脂玻璃纖維板 * 雙面35µm銅層 * 化學Ni/Au表面處理和阻焊層
規格
- 孔徑：1.0毫米 * 內容物：印刷電路板(PCB)、表面貼裝插頭和2個組裝墊片 * 板類型：SMD接觸 * 外型高度：17.78毫米 * 外型寬度：17.78毫米 * 板厚度：1.6毫米 * 重量：10克
這款轉接器專業可靠，是電子實驗室和工作場所的理想選擇。它能輕鬆實現小封裝表面貼裝元件與標準DIP插座的兼容，極大地方便了測試和原型開發。設計師和工程師友好的解決方案，使原型設計更快速、更便捷。產品符合業界標準，保證優異的信號完整性。緊湊的尺寸使其特別適合空間受限的應用場合。PCB板的穩固結構確保耐用性和長期可靠性。金色鍍層處理確保優異的導電性和抗氧化性能。多功能設計，適用於各種電子測試和開發場景。精心設計的表面處理最大程度地減少了信號損耗。高品質材料選擇保證了性能表現和耐用性。
產品滿足專業電子工程師對轉接器的高標準要求。規格設計完全匹配TSSOP14封裝的尺寸需求。FR4材質提供良好的電氣絕緣特性。雙面銅層布局確保良好的導電性能。嚴格的公差控制確保轉接精度。化學鍍金處理延長產品使用壽命。標準尺寸便於與現有工具和設備配合使用。
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- 頂部適用於表面貼裝連接器
- 底部有兩個單排表面貼裝立式插座的焊盤
- 通孔適配器設計
- 材質：1.5毫米厚FR4環氧樹脂玻璃纖維
- 雙面35µm銅層
- 化學Ni/Au表面處理和阻焊層
- 孔徑：1.0毫米
- 內容物：印刷電路板(PCB)、表面貼裝插頭、2個組裝墊片
- 板類型：SMD接觸
- 外型高度：17.78毫米
- 外型寬度：17.78毫米
- 板厚度：1.6毫米
- 重量：10克
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