FR4PROTO ADVANTAGEDIP8轉接器電子開發原型製作MSOP8電路板轉換表面安裝轉接器
PROTO ADVANTAGE - MSOP8 轉 DIP8 轉接器 0.65毫米
HK$177.95
PROTO ADVANTAGE MSOP8 轉 DIP8 轉接器，高品質FR4環氧玻璃纖維板，雙面35微米銅層，適用電子設備開發、測試及原型製作。
產品編號: C3-PC01806
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE MSOP8 轉 DIP8 轉接器 是一款高品質的電路板轉接解決方案，專為電子工程師和愛好者設計。此轉接器可輕鬆將表面安裝的MSOP8封裝轉換為標準DIP8插座兼容的格式。轉接器採用1.5毫米厚的FR4環氧玻璃纖維板製造，確保耐用性和穩定性。雙面35微米銅層和化學鎳/金表面處理，提供優異的導電性和焊接性能。此外，轉接器配有表面安裝垂直插針和組裝間隔物，使安裝更加便捷。此轉接器非常適合各種電子設備的開發、測試和原型製作。
產品特點
- 採用1.5毫米厚FR4環氧玻璃纖維板
- 雙面35微米銅層
- 化學鎳/金表面處理
- 兼容MSOP8至DIP8封裝轉換
- 包含表面安裝垂直插針和組裝間隔物
- 孔徑：1.0毫米
- 外部高度：17.78毫米
- 外部寬度：10.16毫米
- 板厚：1.6毫米
- 焊接掩膜保護
應用場景
- 電子設備開發與測試
- 電路板原型製作
- 封裝轉換與兼容性測試
- 教育和研究用途
包含內容
- 印刷電路板 (PCB)
- 表面安裝垂直插針
- 2個組裝間隔物
- 光電驅動/光敏電阻電路配件
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1 件
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2 多種選擇
優惠
- 材質：1.5毫米厚FR4環氧玻璃纖維板
- 銅層厚度：雙面35微米
- 表面處理：化學鎳/金
- 孔徑：1.0毫米
- 外部高度：17.78毫米
- 外部寬度：10.16毫米
- 板厚：1.6毫米
- 重量：10克
- 包含：PCB、表面安裝垂直插針、2個組裝間隔物
- 焊接掩膜保護
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