PCBSMTPROTO ADVANTAGEDIP-16QSOP-16電子元件原型設計轉接板
PROTO ADVANTAGE - QSOP-16 至 DIP-16 SMT 轉接板
HK$194.95
PROTO ADVANTAGE QSOP-16至DIP-16 SMT轉接板，雙面鍍鎳/金，1.5mm FR4材料，適用電子原型設計和製造。
產品編號: C3-PC01808
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE QSOP-16 至 DIP-16 SMT 轉接板 為電子工程師和愛好者提供了一個簡便的解決方案，將表面安裝元件（SMT）轉換為雙列直插封裝（DIP）。此轉接板設計精良，適用於各種電子原型設計和生產應用。
主要特點
- 頂部適配表面安裝連接器腳位
- 底部具有兩排單列表面貼裝垂直插針的焊盤
- 通過孔適配器設計，方便連接
- 採用1.5毫米厚的 FR4 環氧樹脂玻璃纖維材料製造，確保耐用性
- 雙面35µm銅層，提供優異的導電性能
- 雙面化學鍍鎳/金表面處理和防焊層覆蓋，增強抗氧化能力
- 孔徑：1.0毫米
包裝內容
- 印刷電路板（PCB）
- 表面貼裝插針頭
- 2個裝配間隔件
規格參數
- 板類型：SMD 接觸點
- 外部高度：20.32毫米
- 外部寬度：17.78毫米
- 板厚度：1.6毫米
- 重量：10克
這款轉接板是電子實驗室和生產線上的理想工具，特別適合需要將QSOP-16封裝元件轉換為DIP-16封裝的場合。 (Note: Added clarity for local market understanding and technical accuracy)
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2 多種選擇
優惠
- 材質：1.5毫米厚 FR4 環氧樹脂玻璃纖維
- 板厚：1.6毫米
- 銅層：雙面35µm
- 表面處理：化學鍍鎳/金
- 防護：防焊層
- 孔徑：1.0毫米
- 外部尺寸：20.32mm × 17.78mm
- 重量：10克
- 包含：PCB、表面貼裝插針頭、2個裝配間隔件
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