
PROTO ADVANTAGE SOIC14轉DIP14 1.27mm間距電子轉接板,適用於電子開發測試,材質優良,性能可靠。
PROTO ADVANTAGE SOIC14 轉 DIP14 轉接板 專為電子開發者和維修人員設計,提供表面貼裝元件與傳統 DIP 封裝之間的連接方案。轉接板頂部設有表面貼裝連接器的接觸區,底部則設有兩個直插式單排表面貼裝插座的焊盤,方便用戶對不同封裝的集成電路進行適配和測試。此轉接板採用直孔式設計,基於1.5毫米厚的FR4環氧玻纖材料製成,具有出色的機械強度和絕緣性能。雙面35微米銅層配以化學鍍鎳/金處理,確保極佳的信號傳輸性能。此外,兩面均覆有阻焊層以防止焊接短路。轉接板包裝內包含印刷電路板(PCB)、表面貼裝針腳插座及2個組裝墊片,滿足您的基本安裝需求。無論是研發、測試還是維修工作,這款轉接板都能提供穩定可靠的連接性能。產品主要規格如下: * 板材:1.5mm厚FR4環氧玻纖 * 銅層:雙面35μm * 表面處理:化學鍍鎳/金 * 阻焊層:雙面 * 孔徑:1.0mm * 板厚:1.6mm * 外形尺寸:17.78mm x 17.78mm * 包裝內容:PCB板、表貼針腳插座、2x組裝墊片 * 板類型:SMD接觸 * 連接器類型:直孔式適配器 * 間距:1.27mm * 長度規格:300mm * 重量:10克。這款PROTO ADVANTAGE轉接板特別適合電子工程師、學生和電子愛好者在電子原型設計、電路測試和維修過程中使用。它能夠有效解決不同封裝集成電路之間的轉接需求,提高工作效率並確保連接的可靠性。無論是在實驗室環境中進行研發測試,還是在生產線上進行品質控制,這款轉接板都是您理想的電子元件適配工具。其穩定的性能和優質的工藝細節將成為您電子工作站的得力助手。
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