PROTO ADVANTAGE - SOIC14 轉 DIP14 轉接板 1.27mm間距 300mm

PROTO ADVANTAGE SOIC14 轉 DIP14 轉接板 專為電子開發者和維修人員設計，提供表面貼裝元件與傳統 DIP 封裝之間的連接方案。轉接板頂部設有表面貼裝連接器的接觸區，底部則設有兩個直插式單排表面貼裝插座的焊盤，方便用戶對不同封裝的集成電路進行適配和測試。此轉接板採用直孔式設計，基於1.5毫米厚的FR4環氧玻纖材料製成，具有出色的機械強度和絕緣性能。雙面35微米銅層配以化學鍍鎳/金處理，確保極佳的信號傳輸性能。此外，兩面均覆有阻焊層以防止焊接短路。轉接板包裝內包含印刷電路板(PCB)、表面貼裝針腳插座及2個組裝墊片，滿足您的基本安裝需求。無論是研發、測試還是維修工作，這款轉接板都能提供穩定可靠的連接性能。產品主要規格如下： * 板材：1.5mm厚FR4環氧玻纖 * 銅層：雙面35μm * 表面處理：化學鍍鎳/金 * 阻焊層：雙面 * 孔徑：1.0mm * 板厚：1.6mm * 外形尺寸：17.78mm x 17.78mm * 包裝內容：PCB板、表貼針腳插座、2x組裝墊片 * 板類型：SMD接觸 * 連接器類型：直孔式適配器 * 間距：1.27mm * 長度規格：300mm * 重量：10克。這款PROTO ADVANTAGE轉接板特別適合電子工程師、學生和電子愛好者在電子原型設計、電路測試和維修過程中使用。它能夠有效解決不同封裝集成電路之間的轉接需求，提高工作效率並確保連接的可靠性。無論是在實驗室環境中進行研發測試，還是在生產線上進行品質控制，這款轉接板都是您理想的電子元件適配工具。其穩定的性能和優質的工藝細節將成為您電子工作站的得力助手。