PROTO ADVANTAGE電子實驗室電子轉接板SOIC14轉DIP14SMD轉接器IC測試板FR4環氧板電子工程工具PCB轉接器原型開發板
PROTO ADVANTAGE - SOIC14 轉 DIP14 轉接板 1.27mm 200mm
HK$177.95
專業級SOIC14轉DIP14轉接板，1.5mm厚FR4玻璃纖維板，雙面35微米銅層，化學鍍鎳/金表面處理，適用電子原型開發與測試。
產品編號: C3-PC01795
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE SOIC14 轉 DIP14 轉接板為專業電子工程師提供便捷的表面安裝轉接方案。此轉接板頂部設計符合表面安裝連接器尺寸，底部設有兩個單排表面安裝垂直針座。
產品特點
- 採用1.5毫米厚FR4環氧樹脂玻璃纖維板製造
- 雙面35微米銅層
- 化學鍍鎳/金表面處理及防焊油墨保護
- 孔徑：1.0毫米
- PCB板外部尺寸：17.78×17.78毫米
- 板厚：1.6毫米
包裝內容
- 印刷電路板(PCB)
- 表面安裝針座
- 2個組裝間隔墊
適用領域
- SOIC14封裝IC測試
- DIP插座轉接應用
- 電子實驗室原型開發
- SMD轉DIP連接工具
- PCB設計驗證測試工具
技術規格
- 板型：SMD插座
- 外部高度：17.78毫米
- 外部寬度：17.78毫米
- 電路板厚度：1.6毫米
- 重量：10克
- 類型：透過孔式轉接器
- 材料：FR4環氧玻璃纖維板(1.5mm)
- 銅層：雙面35µm
- 表面處理：化學Ni/Au
- 防焊層：雙面保護層
- 孔徑：1.0毫米
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2 多種選擇
優惠
- 材質：1.5毫米厚FR4環氧樹脂玻璃纖維板
- 銅層：雙面35微米
- 表面處理：化學鍍鎳/金
- 防焊層：雙面具備
- 孔徑：1.0毫米
- 外部尺寸：17.78×17.78毫米
- 板厚：1.6毫米
- 重量：10克
- 類型：透過孔式轉接器
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