PROTO ADVANTAGE SOIC16 轉 DIP16 轉接板,長300mm,引腳間距1.27mm,適用電子原型開發與測試,採用FR4玻璃纖維板與鍍金表面處理。
PROTO ADVANTAGE SOIC16 轉 DIP16 轉接板專為表面貼裝元件與通孔插裝電路板之間的轉接而設計,適用於電子原型製作和測試。
主要特點:
包含內容:
規格:
本轉接板適合電子工程師和愛好者在開發和測試電子電路時使用,尤其適用於需要將表面貼裝元件轉接至通孔插裝電路板的情況。阻焊層設計可有效防止焊接短路,提高焊接質量和可靠性。鍍金表面更確保了良好的接觸性能和長期穩定性。FR4 材料提供了優異的絕緣性能和機械強度。 請根據焊接需要選擇適當的溫度和時間,以獲得最佳焊接效果。 鍍金表面可能因過高溫度或過長時間焊接而受損,使用時請注意。 本產品不包含焊接工具和材料,需另行購買。
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