PCBPROTO ADVANTAGESOIC16DIP16表面貼裝電子開發轉接板通孔適配
PROTO ADVANTAGE - SOIC16 轉 DIP16 轉接板 1.27mm 間距 300mm
$188.95
產品編號: C3-PC01798
品牌: PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE SOIC16 轉 DIP16 轉接板，長300mm，引腳間距1.27mm，適用電子原型開發與測試，採用FR4玻璃纖維板與鍍金表面處理。
PROTO ADVANTAGE SOIC16 轉 DIP16 轉接板專為表面貼裝元件與通孔插裝電路板之間的轉接而設計，適用於電子原型製作和測試。
主要特點:
- 頂部適合表面貼裝連接器輪廓
- 底部 PCB 帶有雙排表面安裝垂直插頭
- 通孔適配器設計
- 採用 1.5mm 厚 FR4 環氧玻璃纖維板製成
- 雙面 35µm 銅層
- 兩面均採用化學鍍鎳金表面處理和阻焊層
- 孔徑: 1.0mm
包含內容:
- 印刷電路板 (PCB)
- 表面貼裝插頭
- 2x 組裝間隔墊
規格:
- 板類型: SMD 接觸點
- 外部高度: 20.32mm
- 外部寬度: 17.78mm
- 板厚: 1.6mm
- 重量: 10克
- 引腳間距: 1.27mm
- 長度: 300mm
本轉接板適合電子工程師和愛好者在開發和測試電子電路時使用，尤其適用於需要將表面貼裝元件轉接至通孔插裝電路板的情況。阻焊層設計可有效防止焊接短路，提高焊接質量和可靠性。鍍金表面更確保了良好的接觸性能和長期穩定性。FR4 材料提供了優異的絕緣性能和機械強度。 請根據焊接需要選擇適當的溫度和時間，以獲得最佳焊接效果。 鍍金表面可能因過高溫度或過長時間焊接而受損，使用時請注意。 本產品不包含焊接工具和材料，需另行購買。
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- 材質: 1.5mm 厚 FR4 環氧玻璃纖維板
- 銅層: 雙面 35µm
- 表面處理: 化學鍍鎳金
- 阻焊層: 兩面
- 孔徑: 1.0mm
- 外部高度: 20.32mm
- 外部寬度: 17.78mm
- 板厚: 1.6mm
- 重量: 10克
- 引腳間距: 1.27mm
- 長度: 300mm
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