
專業SOIC20轉DIP20轉接板,採用1.5mm FR4環氧樹脂玻璃纖維材質,雙面35µm銅層,適用電子實驗與開發。
PROTO ADVANTAGE SOIC20 轉 DIP20 轉接板 是一款高品質的電路板轉接器,專為表面安裝元件與通孔元件的轉接而設計。此轉接板採用1.5毫米厚的FR4環氧樹脂玻璃纖維材料製成,具有雙面35微米銅層,並且兩面均經過化學鎳/金表面處理,並具有焊錫阻擋膜。轉接板的頂部適合表面安裝連接器的位置,底部則有兩個單排表面安裝垂直接頭的焊盤。此外,每套產品包含一個印刷電路板(PCB)、表面安裝接頭針腳和兩個組裝間隔墊。轉接板的孔徑為1.0毫米,外部尺寸為25.4毫米(高)x 17.78毫米(寬),板厚為1.6毫米。此產品非常適合電子工程師和DIY愛好者用於將SOIC20封裝的IC轉接到DIP20插座上。
產品特點:
適用場景:
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
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