PROTO ADVANTAGEDIP8SOT23-8原型設計轉接板電子轉接器SMD轉DIPTSOT8
PROTO ADVANTAGE - SOT23-8/TSOT8轉DIP8轉接板, 0.65mm
HK$185.95
PROTO ADVANTAGE SOT23-8/TSOT8轉DIP8轉接板，1.6mm FR4玻璃纖維材質，化學鎳/金表面處理，適合電子原型設計與測試。
SKU: C3-PC01825
PROTO ADVANTAGE SOT23-8/TSOT8轉DIP8轉接板專為表面安裝元件而設計，讓SMD封裝輕鬆轉換為DIP插座相容格式，是電子原型製作和測試的理想工具。轉接板頂部符合表面安裝連接器標準，方便快速安裝。底部配有雙排表面安裝垂直接頭焊盤，設計靈活且便於焊接。採用1.5毫米厚FR4環氧玻璃纖維板，雙面覆蓋35微米銅層，並經過化學鎳/金處理，表面附有防焊膜，確保耐用性和良好的導電性能。
產品內容
- 印刷電路板(PCB)
- 表面安裝針腳接頭
- 2個組裝間隔物
技術規格
- 板類型：SMD接點
- 安裝類型：表面貼裝
- 頂部設計：表面安裝連接器焊盤
- 底部設計：雙排表面安裝垂直接頭焊盤
- 板材厚度：1.6mm
- 外部高度：17.78mm
- 外部寬度：10.16mm
- 孔徑：1.0mm
- 重量：10克
品質保證
- 材質：FR4環氧玻璃纖維
- 銅層厚度：雙面35µm
- 表面處理：化學鎳/金
這款轉接板是電子設計師、工程師和愛好者的理想選擇，特別適用於需要將SMD元件轉換為更易於手工焊接和測試的DIP格式的場合。通過標準化的板型設計，可以輕鬆集成到現有電路板或測試夾具中，提升工作效率。產品結構堅固，經久耐用，滿足專業應用的需求。
PROTO ADVANTAGE
SMD轉DIP轉接板
應用
- 電子原型製作
- SMD元件手工焊接
- DIP插座測試
- 電路板設計驗證
- 材質：FR4環氧玻璃纖維
- 板材厚度：1.6mm
- 銅層厚度: 雙面35µm
- 表面處理: 化學鎳/金
- 孔徑：1.0mm
- 外部高度：17.78mm
- 外部寬度：10.16mm
- 重量：10克
- 包含配件：PCB、表面安裝針腳接頭、2個組裝間隔物
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