PROTO ADVANTAGE TSSOP16 轉 DIP16 轉接板,採用 FR4 EPOXY 玻璃纖維製造,適用於原型設計和電子開發,孔徑 1.0毫米,板厚 1.6毫米。
PROTO ADVANTAGE TSSOP16 轉 DIP16 轉接板 是一款專為表面貼裝連接器設計的高品質轉接工具,適用於原型設計和電子開發項目。此轉接板採用 1.5毫米厚的 FR4 EPOXY 玻璃纖維板製造,確保耐用性和穩定性。轉接板頂部與表面貼裝連接器尺寸兼容,底部則配有兩個單排表面貼裝垂直插頭的焊盤。轉接板帶有通孔,便於安裝和使用。雙面 35µm 銅層加上化學鍍鎳/金表面處理和防焊膜,提供優異的導電性和保護。產品附帶印刷電路板(PCB)、表面貼裝插頭和 2 個組裝間隔墊。產品規格包括孔徑 1.0毫米、板厚 1.6毫米、外部高度 20.32毫米、外部寬度 17.78毫米。適用於原型設計、電子開發及其他需要 TSSOP16 和 DIP16 轉接的場合。產品輕便,重量僅為 10 克,便於攜帶和使用。此轉接板是工程師和電子愛好者的理想選擇,能夠幫助您快速進行電路測試和原型開發。PROTO ADVANTAGE 品牌的產品以其高品質和可靠性著稱,這款轉接板同樣符合這一標準,能夠滿足您對電子元件轉接的各種需求。無論是在實驗室還是生產環境中,這款轉接板都能提供穩定可靠的性能。其細緻的設計和優質的材料確保了電路的穩定連接,有效降低測試過程中的故障率。此外,產品的緊湊尺寸和輕量化設計使其成為便攜使用的理想選擇。附帶的表面貼裝插頭和組裝間隔墊進一步提升了安裝和使用的便利性。對於需要頻繁進行 TSSOP16 和 DIP16 轉接的用戶來說,這款轉接板無疑是一個值得信賴的工具。它的高效性能和耐用性將大大提升您的工作效率,是電子開發過程中不可或缺的輔助工具。PROTO ADVANTAGE 品牌的產品一向以精良的工藝和出色的性能贏得市場認可,這款 TSSOP16 轉 DIP16 轉接板再次證明了這一點。廣泛適用於各種電子應用場景。無論您是專業工程師還是業餘愛好者,這款轉接板都能滿足您的需求,助您輕鬆完成電子項目。
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