PROTO ADVANTAGE TSSOP20 轉 DIP20 轉接板,採用FR4環氧玻璃纖維,適合電子測試和原型設計。包含PCB、接頭和間隔器。
PROTO ADVANTAGE TSSOP20 轉 DIP20 轉接板 是一款高質量的適配器,專為電子測試和原型設計而設計。此轉接板採用1.5毫米厚的FR4環氧玻璃纖維板製成,具有優異的耐用性和穩定性。電路板頂部適合表面安裝連接器,底部則具有用於兩個單排表面安裝垂直接頭的焊盤。板子的兩面均鍍有化學鎳/金表面,並帶有阻焊層,以確保良好的焊接性能和長期可靠性。轉接板還包括兩個組裝間隔器,便於安裝和固定。此產品非常適合工程師、學生和電子愛好者進行電路測試和原型製作。請注意,包裝內含表面安裝接頭和兩個組裝間隔器,以供您立即使用。這款轉接板的設計使其成為實驗室和工作站的理想選擇,尤其適合需要高精度和可靠性的應用。不論是個人項目還是專業開發,這款轉接板都能滿足您的需求。產品特色 * 構造材料:1.5mm厚FR4環氧玻璃纖維 * 雙面35µm銅層 * 兩面化學鎳/金表面處理 * 孔徑:1.0mm * 外部高度:25.4mm * 外部寬度:17.78mm * 板厚度:1.6mm * 包含:印刷電路板(PCB)、表面安裝接頭及2個組裝間隔器 * 內容物 印刷電路板(PCB), 表面安裝接頭, 2x 組裝間隔器 規格 * 板材類型: SMD接觸 * 外部高度: 25.4毫米 * 外部寬度: 17.78毫米 * 板厚: 1.6毫米 * 重量: 10克 用途 * 電子測試 * 原型設計 * 電子愛好者項目 * 實驗室使用 * 工作站設備 提示 * 表面安裝接頭提供優異的連接性能 * 組裝間隔器有助於穩定安裝 * 適合高精度應用 * 建議定期清潔以保持性能
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