SMTQUALITEK電子焊接電子組裝表面貼裝免清洗低殘留焊錫膏62/36/2錫鉛銀工業級焊錫
QUALITEK - 818 低殘留免清洗焊錫膏
HK$690.95
QUALITEK 818 低殘留免清洗焊錫膏，適用SMT及電子組裝，具24小時模板壽命及48小時黏著時間，符合工業標準。
產品編號: C3-SD01925
QUALITEK 818 低殘留免洗焊錫膏專為表面貼裝及其他電子組裝而設計。其獨特配方提供優異的活性、長模板壽命、長時間的黏著性、高印刷速度及更長的保存期限。焊接後殘留物透明、無腐蝕性且不導電。
- 產品特性
- Bellcore 標準合規
- 模板壽命長達24小時
- 在OSP銅表面上提供優異的潤濕效果
- 黏著時間長達48小時
- 低殘留
- 可於空氣或氮氣回流下使用
- 應用領域
- 嵌入式設計與開發
- 愛好與教育用途
- 工業
- 產品規格
- 焊錫合金: 62%錫, 36%鉛, 2%銀
- 熔化溫度: 125°C
- 重量: 250克
- 毛重: 640克
- 優點總結
- 減少清洗需求
- 提高生產效率
- 適用於各種電子應用
- 確保元件長期可靠性
- 品質穩定，易於使用
- 使用指南
- 請存放於陰涼乾燥處
- 使用前請充分攪拌
- 建議在適當溫度下使用以達到最佳效果
- 適用於SMT印刷工藝
- 安全注意事項
- 遠離兒童
- 避免吸入煙霧
- 使用時保持良好通風
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- 類型: 低殘留免清洗焊錫膏
- 焊錫合金: 62,36,2 Sn,Pb,Ag
- 熔化溫度: 125°C
- 淨重: 250g
- 毛重: 640g
- 模板壽命: 24小時
- 黏著時間: 48小時
- 符合標準: Bellcore
- 特殊特性: 優異潤濕, 長保存期
- 適合工藝: OSP, 氮氣回流焊
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
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