SMTWARTONMicroprint助焊劑電子組裝錫膏無鉛焊料回流焊接
WARTON - Microprint P2010 免洗無鉛錫膏 (25-38微米, 250克罐裝)
$958.95
產品編號: C3-SD02805
WARTON Microprint P2010 無鉛錫膏，25-38微米，250克罐裝。免洗配方，適合SMT印刷及高溫回流焊接，熔點220°C。
WARTON Microprint P2010 是一款專為空氣及氮氣回流焊接設計嘅免洗無鉛錫膏，適用於 SAC 合金所需嘅高溫處理。呢款錫膏能夠兼容多種基板材料，包括 Sn/Pb、Au/Ni 同 OSP 處理表面。
產品特點:
- 無鹵素配方
- 抗塌陷，無錫球問題
- 適合空氣/氮氣回流
- 殘留物清晰可測試
- 焊接效果優異，黏着時間達 72 小時
- 冷藏保存期限 12 個月 (貯存溫度 <10°C)
- 快速印刷速度: 20-100mm/秒
- 免清洗: 符合 ROM0 (J-STD-004) 標準
- 助焊劑類型: 免洗
- 錫膏合金成分: 96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點: 220°C
- 包裝重量: 250克
適用範圍:
- 高效能電子組裝
- 高溫回流焊接應用
- SMT 印刷電路板組裝
- 音頻、汽車及工業電子產品生產
規格詳情:
- 顆粒尺寸: 25-38微米
- 罐裝淨重: 250克
- 原廠品牌: WARTON Metals - Microprint 系列
呢款高質量錫膏特別適合專業電子製造商同 DIY 愛好者使用，提供穩定可靠嘅焊接效果。佢嘅無鉛配方符合環保要求，適合現代電子產品生產。
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- 配方類型: 無鹵素
- 特性: 抗塌陷、無錫球
- 適用環境: 空氣/氮氣回流
- 殘留物: 可測試
- 黏着時間: 72小時
- 保存方式: 貯存溫度 <10°C
- 保存期限: 12個月 (冷藏)
- 印刷速度: 20-100mm/秒
- 清洗要求: 免清洗 ROM0 (J-STD-004)
- 助焊劑類型: 免洗
- 合金成份: 96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點: 220°C
- 重量: 250克
- 顆粒尺寸: 25-38微米
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