WARTON Microprint P2010 無需清洗無鉛焊錫膏 15-32微米 40克自動注射器
WARTON Microprint P2010 無鉛焊錫膏，40克裝，免清洗，適用SMT生產，含SnAgCu合金，72小時黏性，220°C熔點。
WARTON Microprint P2010 是一款無需清洗、無鉛的焊錫膏，適用於空氣和氮氣回流焊。專為適應SAC合金所需的高處理溫度而研發，能在包括Sn/Pb、Au/Ni和OSP處理表面等多種基板材料上表現優異。主要特點包括：
- 無鹵素
- 不易塌陷，無錫球形成
- 適合空氣/氮氣環境
- 殘留物可探針測試且透明
- 優異的焊接性能，黏性持續72小時
- 12個月的冷藏保質期（儲存溫度 <10°C）
- 快速印刷速度：20-100mm/秒
- 無需清洗：符合ROM0 (J-STD-004)標準
- 助焊劑類型：免清洗
- 焊錫合金：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 熔點：220°C
- 重量：40克
這款焊錫膏由Warton Metals製造，型號為Microprint P2010，是電子組裝和維修的理想選擇。其優越的流動性和穩定性確保了高效且可靠的焊接結果。特別適用於需要高精度和長時間工作黏性的應用場景。使用前建議冷藏保存以延長其使用壽命。完成焊接後無需清洗，節省後續處理時間。適用於多種工業和電子產品製造過程。適合大批量生產和精密電子元件的焊接需求。符合無鉛環保標準，是現代電子製造中不可或缺的材料。標配40克容量，滿足連續生產需求。包裝設計便於儲存和使用，確保產品新鮮度和性能。推薦用於電子元件生產線、維修站及DIY愛好者。兼容大多數電路板材料和表面處理工藝，提供一致的焊接質量。其不塌陷特性尤其適合高密度電路板應用。
- 成分: 96.5%錫, 3%銀, 0.5%銅
- 熔點: 220°C
- 重量: 40克
- 助焊劑類型: 免清洗
- 標準: ROM0 (J-STD-004)
- 適用環境: 空氣/氮氣
- 黏性壽命: 72小時
- 冷藏保質期: 12個月(<10°C)
- 印刷速度: 20-100mm/秒
- 無鹵素
- 無塌陷
- 無錫球形成
- 殘留物可探針測試
- 適用基板: Sn/Pb, Au/Ni, OSP處理表面
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