WARTON Microprint P2010 無鉛焊錫膏,40克裝,免清洗,適用SMT生產,含SnAgCu合金,72小時黏性,220°C熔點。
WARTON Microprint P2010 是一款無需清洗、無鉛的焊錫膏,適用於空氣和氮氣回流焊。專為適應SAC合金所需的高處理溫度而研發,能在包括Sn/Pb、Au/Ni和OSP處理表面等多種基板材料上表現優異。主要特點包括:
這款焊錫膏由Warton Metals製造,型號為Microprint P2010,是電子組裝和維修的理想選擇。其優越的流動性和穩定性確保了高效且可靠的焊接結果。特別適用於需要高精度和長時間工作黏性的應用場景。使用前建議冷藏保存以延長其使用壽命。完成焊接後無需清洗,節省後續處理時間。適用於多種工業和電子產品製造過程。適合大批量生產和精密電子元件的焊接需求。符合無鉛環保標準,是現代電子製造中不可或缺的材料。標配40克容量,滿足連續生產需求。包裝設計便於儲存和使用,確保產品新鮮度和性能。推薦用於電子元件生產線、維修站及DIY愛好者。兼容大多數電路板材料和表面處理工藝,提供一致的焊接質量。其不塌陷特性尤其適合高密度電路板應用。
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