SMTWARTONSAC305工具電子焊接無鉛錫膏回流焊免洗高溫焊料
WARTON - Microprint P2010 免洗無鉛錫膏，15-32微米，40克針筒裝
HK$474.95
WARTON Microprint P2010免洗無鉛錫膏40克針筒裝，適用SMT組裝及高溫回流焊，12個月冷藏保質期，SAC合金兼容。
SKU: C3-SD02806
WARTON Microprint P2010 是一款免洗、無鉛的錫膏，適用於空氣和氮氣回流焊接。該產品專為SAC合金所需的高溫處理工藝而設計，能與多種基板材料兼容，包括Sn/Pb、Au/Ni和OSP處理表面。
產品特點
- 無鹵素
- 不塌陷，無錫球
- 適用於空氣/氮氣環境
- 殘留物可進行探針測試
- 優異的焊接性能，72小時黏性保持
- 12個月冷藏保質期（儲存溫度低於10°C）
- 快速印刷：20-100毫米/秒
- 免清洗：符合ROM0（J-STD-004）標準
- 助焊劑類型：免洗
- 合金成分：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 熔點：220°C
- 重量：40克
Warton Metals - Microprint P2010錫膏為您的電子產品制造提供高效且環保的焊接解決方案。優異的流動性和黏性確保焊接過程穩定可靠，廣泛應用於工業和精密電子組裝。 適用場景
- 電子產品回流焊接
- SMT組裝
- 高溫焊接工藝
- 無鉛環保焊接需求 注意事項
- 使用前請搖勻
- 冷藏儲存以確保品質 規格參數
- 顆粒尺寸：15-32微米
- 印製速度：20-100mm/s
- 熔點：220°C
- 助焊劑類型：免洗型（No Clean）
- 黏性保持時間：72小時
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WARTON
錫膏
應用
- 電子產品回流焊接
- SMT組裝
- 高溫焊接工藝
- 無鉛焊接需求
- 類型：免洗無鉛錫膏
- 合金成分：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 顆粒尺寸：15-32微米
- 熔點：220°C
- 助焊劑類型：免洗型（No Clean）
- 適用環境：空氣/氮氣
- 包裝形式：40g針筒
- 冷藏保質期：12個月（<10°C儲存）
- 黏性保持時間：72小時
- 印製速度：20-100mm/s
- 無鹵素配方
- 兼容基材：Sn/Pb、Au/Ni、OSP處理表面
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