PCBSMTWARTON電子維修無鉛焊接免清洗回流焊焊錫膏
WARTON - Microprint P2010 免清洗無鉛焊錫膏 25-45微米 250克裝
$1,030.95
產品編號: C3-SD02802
WARTON Microprint P2010免清洗無鉛焊錫膏，適用於空氣/氮氣回流焊接，250克裝。適合電子組裝與PCB維修，高溫處理性能優異。
WARTON Microprint P2010 是一款免清洗、無鉛的焊錫膏，適用於空氣和氮氣回流焊接。此產品專為適應SAC合金所需的高溫處理而研發，適合多種基板材料，包括Sn/Pb、Au/Ni及OSP表面處理。
- 無鹵素，環保安全
- 無塌陷，無錫球形成
- 適用於空氣/氮氣環境
- 殘留物清晰，可進行探針測試
- 焊接效果卓越，黏著力可持續72小時
- 冷藏保質期12個月（儲存溫度低於10°C）
- 快速印刷速度：20-100毫米/秒
- 免清洗：符合ROM0 (J-STD-004)標準
- 助焊劑類型：免清洗
- 焊錫合金成分：96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 熔點溫度：220°C
- 重量：250克
Warton Metals - Microprint P2010 焊錫膏是電子組裝和維修過程中的理想選擇。
優點
- 適用於高溫處理需求
- 廣泛兼容多種基板材料
- 長時間保持黏著力
- 環保無鹵配方
- 快速印刷，提升生產效率
技術細節
- 合金類型：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
- 適用環境：空氣/氮氣
- 儲存條件：冷藏（低於10°C）
- 包裝規格：250克裝
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- 材質: 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
- 重量: 250克
- 熔點溫度: 220°C
- 適用環境: 空氣/氮氣
- 印刷速度: 20-100毫米/秒
- 助焊劑類型: 免清洗
- 黏著力持續時間: 72小時
- 儲存條件: 冷藏（低於10°C）
- 保質期: 12個月
- 包裝: 250克裝
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