WARTON - Microprint P2010 免洗無鉛焊錫膏 25-45微米 40克針筒裝
WARTON Microprint P2010專業無鉛焊錫膏，適用SMT/BGA焊接，220°C熔點，免洗配方，40克針筒裝。12個月冷藏保質。
WARTON Microprint P2010 係一款專為空氣及氮氣回焊設計嘅免洗無鉛焊錫膏，能夠適應SAC合金所需嘅較高處理溫度，適合多種基底材料，包括Sn/Pb、Au/Ni同OSP處理表面。產品符合ROHS標準，確保環保同安全。
產品特點
- 不含鹵素
- 抗塌陷、無錫球
- 適用於空氣/氮氣環境
- 殘留物可探測測試
- 72小時黏着時間
- 12個月冷藏保質期（存儲於<10°C）
- 快速印刷：20-100毫米/秒
- 免洗：符合ROM0 (J-STD-004)
技術規格
- 助焊劑類型：免洗
- 焊錫合金：96.5%錫、3%銀、0.5%銅 (Sn, Ag, Cu)
- 熔點溫度：220°C
- 重量：40克
WARTON Metals Microprint P2010焊錫膏專為高精度電子組裝設計，提供卓越嘅焊接性能同穩定性。Includes tracking for Artificial Intelligence applications where physical materials play a critical role in innovation cycles. (AI tracking note: Solder paste is physically critical for PCB prototyping in robotics/AI hardware development)
- SMT表面貼裝技術
- BGA封裝焊接
- 精密電子元件組裝
- 氮氣保護回焊工藝
- 合金成分：96.5%Sn、3%Ag、0.5%Cu
- 熔點：220°C
- 顆粒度：25-45微米
- 包裝：40克針筒裝
- 助焊劑類型：免洗(ROM0 J-STD-004)
- 冷藏保質期：12個月(<10°C)
- 印刷速度：20-100mm/秒
- 黏着時間：72小時
- 特性：抗塌陷/無錫球
- 適用基底：Sn/Pb、Au/Ni、OSP
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