WARTON電子焊接無鉛免清洗回流焊焊接材料焊錫膏SAC合金針筒裝
WARTON - Microprint P2010 免清洗無鉛焊錫膏 25-38微米 40克針筒裝
HK$413.95
WARTON Microprint P2010免清洗無鉛焊錫膏，40克針筒裝。適用電子焊接，熔點220°C，含96.5%錫，提供優質焊接效果。
產品編號: C3-SD02803
WARTON Microprint P2010 是一款免清洗、無鉛焊錫膏，適用於空氣及氮氣回流焊接。此產品專為SAC合金所需之較高處理溫度而設計，能完美匹配各種基板材料，包括Sn/Pb、Au/Ni及OSP處理表面。
產品特點
- 無鹵素
- 無塌陷，不產生錫球
- 適用於空氣/氮氣環境
- 殘留物清晰可探測
- 優異焊接性能，72小時黏著壽命
- 12個月冷藏保質期（儲存於<10°C下）
- 快速印刷：20-100毫米/秒
- 免清洗：符合ROM0 (J-STD-004)標準
- 助焊劑類型：免清洗
技術規格
- 焊錫合金：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 熔點溫度：220°C
- 重量：40克
由Warton Metals生產的Microprint P2010焊錫膏，為您的電子焊接提供可靠解決方案。適合專業人士和DIY愛好者使用。
適用場景
- 電子元器件焊接
- 印刷電路板(PCB)組裝
- 精細焊接作業
- 工業生產線使用
- 電子維修和原型製作
產品參數
- 合金粒徑：25-38微米
- 包裝：針筒裝
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2 多種選擇
優惠
- 類型：免清洗無鉛焊錫膏
- 合金成分：96.5%錫，3%銀，0.5%銅
- 熔點：220°C
- 重量：40克
- 合金粒徑：25-38微米
- 包裝形式：針筒裝
- 助焊劑類型：免清洗
- 符合標準：ROM0 (J-STD-004)
- 印刷速度：20-100毫米/秒
- 黏著壽命：72小時
- 保質期：12個月（冷藏<10°C）
- 特性：無鹵素、無塌陷、不產生錫球
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