Chip Quik
Souprava Chip Quik pro snadné a bezpečné odstraňování SMD součástek. Obsahuje olovnatou slitinu, tavidlo a alkoholové ubrousky.
CHIP QUIK
Vysokokvalitní legovaná slitina CHIP QUIK pro snadnou demontáž SMD součástek. Sníží riziko poškození při opravách elektroniky.
CHIP QUIK No-Clean Flux v injekční stříkačce (10cc) - vysoce výkonné tavidlo pro BGA, flip-chip a PCB rework.
CHIP QUIK bezolovnatá slitina pro efektivní demontáž SMD součástek. RoHS certifikace, vhodná pro opravy a DIY projekty.
Profesionální bezkontaktní tavicí pasta CHIP QUIK pro BGA a flipchipové pájení. Nekorosivní, nevodivá, lehce odstranitelná.
Profesionální tavidlo CHIP QUIK v injekční stříkačce 10cc. Vodou omyvatelné, no-clean, ideální pro pájení a opravy.
Cínová pasta CHIP QUIK bez nutnosti čištění (10cc, T3 síto) pro spolehlivé a efektivní pájení elektroniky.
Vysoce kvalitní pájecí pasta Chip Quik bez nutnosti čištění, ideální pro elektroniku a DPS. Taje při 183°C.
CHIP QUIK Bezolovnatá pájecí pasta s no-clean formulí pro profesionály i hobby uživatele. Snadná aplikace, minimální zbytky.
Kvalitní bezolovnatá pájecí pasta Chip Quik v 10cc stříkačce, ideální pro SMT a PCB. Snadná aplikace, minimální zbytky.
Profesionální sada CHIP QUIK pro pájení a odsávání bezolovnatého cínu – ideální pro opravy elektroniky v dílně i terénu.
Kompletní sada pro pájení a odstraňování pájky CHIP QUIK je ideální pro profesionály i hobíky s bezolovnatou pájkou.
CHIP QUIK pájecí pasta bez olova v 5cc stříkačce s teplotou tání 138°C. Ideální pro SMD pájení a opravy PCB. Flux bez čištění.
CHIP QUIK Flux bez čištění – nekoroze způsobující, lepivý flux pro pájení a odpájení. Ideální pro BGA a flip-chip, 8cc tuba.
Profesionální pájecí flux CHIP QUIK pro přesné práce s BGA a flip-chip komponentami. 6 tub po 2cc, nevyžaduje čištění.
Olovnatá slitina CHIP QUIK pro snadné odstraňování SMD součástek z DPS. Vhodné pro opravy a prototypování elektroniky.
Vysokovýkonná bezoplachová pájecí pasta Chip Quik pro PCB montáž a opravy. Sn42/Bi57.6/Ag0.4 slitina, T4 částice, 138°C teplota tání.
Vysoce kvalitní bezoplachová cínová pasta CHIP QUIK pro precizní pájení. Ideální pro jemné aplikace a citlivé součástky.
Bezolovnatá pájecí pasta CHIP QUIK s vysokým obsahem kovu (87%) a fluxem REL0. Ideální pro SMT, BGA a opravy PCB.
Profesionální pájecí pasta CHIP QUIK bez nutnosti čištění, ideální pro elektroniku a PCB. Bezolovnatá, teplota tání 217°C.
Nehořlavé vodou omyvatelné pájecí tavidlo CHIP QUIK v peru. Ideální pro opravy, montáž i hobby projekty. Bez VOC, dlouhá životnost.
Fluxová tužka CHIP QUIK pro pájení bez zbytků, vhodná pro olovnaté i bezolovnaté pájení. Snadno odstranitelné vodou.
CHIP QUIK tekuté tavidlo bez čištění, 15 ml. Ideální pro pájení elektroniky, nehořlavé, bez zbytků a snadno čistitelné.
CHIP QUIK vodný flux bez nutnosti čištění, 30 ml. Ideální pro pájení elektroniky s dlouhou trvanlivostí a snadným čištěním.