5-poliges Steckverbindergehäuse von AMP für Industrieanwendungen. Ideal für Draht-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-Verbindungen.
Das AMP-MODU MTE Interconnection System wird in Draht-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-Anwendungen eingesetzt. Das Produkt bietet Isolationsverdrängungskontakte (IDC) oder Crimp-Schnappkontakte, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Kupplungshülsen ermöglichen die Kombination kleinerer Stecker- und Stiftbaugruppen mit Führungsrippen, um größere einreihige oder doppelreihige Rastverbinder zu bilden.
Die Schweißoption an den Pins ermöglicht eine sichere Befestigung auf der Leiterplatte. Die Hochtemperaturvariante ist SMD-kompatibel.
Anwendungsbereiche
Spezifikationen
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