AMPHENOL - 15-polige Hi-Density D-Sub-PCB-Buchse mit Frontverriegelung

Die AMPHENOL Hi-Density D-Sub-Steckverbinder ergänzen das umfangreiche D-Sub-Sortiment von Amphenol. Der verringerte Kontaktabstand ermöglicht eine höhere Signaldichte im Vergleich zu herkömmlichen D-Sub-Steckverbindern. Diese Buchse wurde speziell für industrielle und Telekommunikationsanwendungen entwickelt, ist aber auch für alle anderen industrieüblichen I/O-Verbindungen geeignet. Sie besteht aus einem stählernen Gehäuse mit Nickelbeschichtung und einem Isolator aus glasfaserverstärktem Thermoplast (UL 94V-0). Die Kontakte bestehen aus einer Kupferlegierung mit selektiver Vergoldung. Diese hochwertigen Materialien garantieren eine zuverlässige Leistung und Langlebigkeit selbst unter anspruchsvollen Bedingungen. Mit einer Strombelastbarkeit von 3A und einer Spannungsfestigkeit von 600V AC/rms (50Hz) eignet sich diese Buchse ideal für professionelle Anwendungen. Darüber hinaus hält sie einer Prüfspannung von 1000V AC/rms (50Hz) für eine Minute stand und bietet einen hervorragenden Isolationswiderstand von 5000MΩ sowie einen Kontaktwiderstand von maximal 10mΩ. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -55°C bis +125°C, was eine breite Palette von Einsatzmöglichkeiten in verschiedenen Umgebungen ermöglicht. Die Hi-Density D-Sub-Buchse hat 15 Kontakte und wird mit einem DE-Gehäuse ausgeliefert. Die Kontakte sind für die Lötmontage ausgelegt und der Steckverbinder wird als Durchsteckmontage geliefert. Das stählerne Gehäuse sorgt für zusätzliche Robustheit und Stabilität.