AMPHENOL - 26-polige High-Density D-Sub-PCB-Buchse
AMPHENOL 26-polige High-Density D-Sub-PCB-Buchse aus Stahl mit vergoldeten Kontakten für industrielle und Telekommunikationsanwendungen.
Die AMPHENOL High-Density D-Sub-Steckverbinder ergänzen die umfangreiche D-Sub-Steckverbinder-Reihe von Amphenol. Der verringerte Kontaktabstand ermöglicht eine höhere Signaldichte im Vergleich zu herkömmlichen D-Sub-Steckverbindern. Dieses Produkt ist ideal für industrielle und Telekommunikationsanwendungen sowie für alle standardmäßigen I/O-Verbindungen in der Industrie geeignet.Spezifikationen * Gehäuse: Stahl mit Nickelbeschichtung * Isolator: Glasfaserverstärkter Thermoplast, UL 94V-0 * Kontakte: Kupferlegierung, selektiv vergoldet * Strombelastbarkeit: 3A * Spannungsbelastbarkeit: 600V AC/rms 50Hz * Durchschlagsspannung: 1000V AC/rms 50Hz für eine Minute * Isolationswiderstand: 5000MΩ * Kontaktwiderstand: 10mΩ max. * Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +125°C * D-Sub-Steckverbinder-Typ: High-Density * Geschlecht: Buchse * Produktreihe: HD * Anzahl der Kontakte: 26 * D-Sub-Gehäusegröße: DA * Kontakt-Anschlusstyp: Löten * Anschlussmontage: Durchsteckmontage * Kontaktmaterial: Kupferlegierung * Kontaktbeschichtung: Vergoldete Kontakte * Gehäusematerial: Stahlgehäuse
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- Gehäuse: Stahl mit Nickelbeschichtung
- Isolator: Glasfaserverstärkter Thermoplast, UL 94V-0
- Kontakte: Kupferlegierung, selektiv vergoldet
- Strombelastbarkeit: 3A
- Spannungsbelastbarkeit: 600V AC/rms 50Hz
- Durchschlagsspannung: 1000V AC/rms 50Hz für eine Minute
- Isolationswiderstand: 5000MΩ
- Kontaktwiderstand: 10mΩ max.
- Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +125°C
- D-Sub-Steckverbinder-Typ: High-Density
- Geschlecht: Buchse
- Produktreihe: HD
- Anzahl der Kontakte: 26
- D-Sub-Gehäusegröße: DA
- Kontakt-Anschlusstyp: Löten
- Anschlussmontage: Durchsteckmontage
- Kontaktmaterial: Kupferlegierung
- Kontaktbeschichtung: Vergoldete Kontakte
- Gehäusematerial: Stahlgehäuse
- Gewicht: 10 g
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