CHIP QUIK Lötzinn-Paste No Clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 2-Komponenten-Mix, 60g (T4)
Bleifreie No-Clean-Lötzinn-Paste von CHIP QUIK. Ideal für präzise Lötarbeiten mit 138°C Schmelztemperatur und langer Haltbarkeit.
CHIP QUIK Lötzinn-Paste No Clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 ist eine hochwertige, bleifreie Lötzinn-Paste, die eine zuverlässige Verbindung für elektronische Bauteile bietet. Durch den No-Clean-Flux-Typ entfällt die Notwendigkeit einer Nachreinigung, was Zeit und Aufwand spart. Die synthetische No-Clean-Flux-Formulierung (REL0-Klassifizierung) sorgt für eine optimale Benetzung und Lötleistung bei minimalen Rückständen. Diese Paste besteht zu 87 % aus Metall und weist eine Partikelgröße von T4 (20-38 Mikrometer) auf, was für präzise Lötarbeiten ideal ist. Der 2-Komponenten-Mix garantiert eine einfache Anwendung und eine lange Haltbarkeit von 2 Jahren (ungekühlt, vor dem Mischen) bzw. mehr als 6 Monaten (gekühlt) oder 2 Monaten (ungekühlt, nach dem Mischen). Die Lötzinn-Legierung (42 % Zinn, 57,6 % Wismut, 0,4 % Silber) schmilzt bei einer Temperatur von 138°C und eignet sich somit für empfindliche Bauteile. Mit einem Gesamtgewicht von 60g ist diese Paste perfekt für professionelle und hobbytechnische Anwendungen geeignet.
- Elektronische Lötarbeiten
- Reparaturen von Leiterplatten
- SMD-Bestückung
- Professionelle und Hobby-Anwendungen
- Flux-Typ: Synthetisch No Clean
- Flux-Klassifizierung: REL0
- Metallgehalt: 87 %
- Partikelgröße: T4 (20-38 Mikrometer)
- Form: 2-Komponenten-Mix
- Haltbarkeit (ungekühlt, vor Mischen): 2 Jahre
- Haltbarkeit (gekühlt, gemischt): >6 Monate
- Haltbarkeit (ungekühlt, gemischt): 2 Monate
- Lötzinn-Legierung: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Schmelztemperatur: 138°C
- Gewicht: 60g
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