CHIP QUIK - Lötzinnlegierung für SMD-Entfernung, 4,9m bleihaltig
Hochwertige CHIP QUIK Lötzinnlegierung zum Entfernen von SMD-Bauteilen, 4,9m Länge. Schmelztemperatur 58°C.
Die CHIP QUIK Lötzinnlegierung ist eine hochwirksame Legierung speziell zum Entfernen von SMD-Bauteilen. Diese hochwertige Legierung entspricht der Zusammensetzung, die auch in den Komplettsets von CHIP QUIK enthalten ist, und sorgt für eine schnelle und effiziente Entfernung von Oberflächenmontagebauteilen (SMD). Die mitgelieferte Anleitung ermöglicht eine einfache und sichere Handhabung, perfekt für Elektronikreparaturen und Prototyping-Anwendungen.
Vorteile der CHIP QUIK Legierung:
- Einfache und schnelle Entfernung von SMD-Bauteilen
- Gleiche Zusammensetzung wie im CHIP QUIK Entfernungs-Kit
- Erfolgreich in der Praxis bewährt
- Inklusive detaillierter Anleitung für optimale Ergebnisse
Legierungszusammensetzung:
Sn (Zinn), Pb (Blei), Bi (Bismut), In (Indium) mit den folgenden Anteilen: 12%, 18%, 21%, 49%.
Dank der niedrigen Schmelztemperatur von nur 58°C eignet sich diese Legierung besonders für empfindliche Bauteile und Leiterplatten. Die 4,9 Meter lange Spule (16ft) bietet ausreichend Material für zahlreiche Reparaturen und ist eine zuverlässige Wahl für Elektroniker und Hobbybastler.
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- Für das Entfernen von SMD-Bauteilen
- Reparatur von elektronischen Baugruppen
- Prototyping und Elektronikentwicklung
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- Materialzusammensetzung: 12% Sn, 18% Pb, 49% Bi, 21% In
- Schmelztemperatur: 58°C
- Länge: 4,9 m (16ft)
- Gewicht: 70 g
- Lieferumfang: 1 Spule Legierung + Anleitung
- Speziell für SMD-Bauteile
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