MULTICOMP Lötzinn, bleifrei, 0,7mm, 217°C, 250g
Hochwertiges MULTICOMP Lötzinn (bleifrei, 0,7mm) mit No-Clean-Flux. Ideal für Elektronikmontage und Reparaturen.
Der MULTICOMP Lötzinn 812001 besteht aus einer bleifreien Legierung und ist speziell für Anwender entwickelt worden, die eine halogenfreie Zusammensetzung benötigen. Der mehrfach ausgezeichnete Multicomp Typ 400 wird mit verschiedenen Flussmittelgehalten hergestellt. Während Nutzer normalerweise Produkte mit einem nominalen Flussmittelgehalt von 3 % verwenden, ermöglicht die überlegene Leistung dieses Produkts auch eine geringere Flussmittelkonzentration, z. B. 2,2 %. Dies verbessert das Erscheinungsbild der Rückstände durch eine weitere Reduzierung der Menge. Alle Legierungen entsprechen nationalen und internationalen Standards, einschließlich bleifreier Alternativen.
Das No-Clean-Festharzflussmittel für Multikern-Lötlegierungen vom Typ 400 wurde speziell für No-Clean-Wellen- und Reflow-Lötprozesse formuliert. Es eignet sich auch für Reparaturarbeiten nach einem Reinigungsprozess und macht zusätzliches Nachreinigen überflüssig.
Vorteile:
- No-Clean-Flux: Keine zusätzliche Reinigung erforderlich
- Halogenfreie Variante Typ 400: Umweltfreundlich und sicher
- Geringer Geruch: Angenehme Arbeitsumgebung
- Schnelles Löten: Optimale Benetzungseigenschaften für effizientes Arbeiten
- Klare Rückstände: Ästhetisch ansprechende Lötstellen
- Gute Benetzung: Auf Kupfer, Messing und Nickel
- Hitzestabil: Geringe Spritzneigung
- Bleifrei: RoHS-konform und sicher in der Anwendung
Technische Daten:
- Materialzusammensetzung: 97,1 % Zinn, 2,6 % Silber, 0,3 % Kupfer
- Flussmitteltyp: No Clean und Kolophonium-Flux, halogenaktiviert, normale Aktivierungsstufe
- Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei
- Lötlegierung: 97,1 / 2,6 / 0,3 Sn / Ag / Cu
- Außendurchmesser: 0,7 mm
- Schmelztemperatur: 217 °C
- Gewicht: 250 g
- Innerhalb von 0-2 Werktagen versandt
- Lieferung nach Vereinigte Staaten: 3-5 Werktage*
- Kostenloser Versand inklusive
- Wellenlöten (Wave-Soldering)
- Reflow-Löten
- Reparaturarbeiten nach Reinigung
- Elektronikmontage
- Materialzusammensetzung: 97,1 % Zinn, 2,6 % Silber, 0,3 % Kupfer
- Flussmitteltyp: No Clean und Kolophonium-Flux
- Aktivierungsgrad: Normal
- Halogenfreie Ausführung: Typ 400
- Außendurchmesser: 0,7 mm
- Schmelztemperatur: 217 °C
- Gewicht: 250 g
- Flussmittelgehalt: Variabel (u. a. 2,2 %, 3 %)
Always follow local regulations and product guidance.
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