CHIP QUIK Pasta de Soldar Sin Plomo Baja Temperatura, No Clean, 50g
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK con baja temperatura (138°C). No Clean, ideal para PCB y componentes sensibles.
La pasta de soldar sin plomo y baja temperatura CHIP QUIK No Clean es una solución avanzada y fácil de usar para tareas de soldadura delicadas. Este producto viene en un práctico bote de 50g, ideal tanto para profesionales como para aficionados a la electrónica.
Su punto de fusión bajo (138°C) reduce el daño térmico en componentes sensibles, permitiendo el uso de niveles de calor más bajos durante la aplicación. La pasta ofrece un rendimiento excepcional con velocidades de impresión de hasta 100mm/s y proporciona una larga vida útil en la plantilla, mejorando la productividad.
Beneficios clave:
- Formulación No Clean: Deja residuos transparentes, minimizando la limpieza posterior a la soldadura.
- Excelente compatibilidad de mojado: Se adapta a la mayoría de acabados de placas, garantizando uniones fiables.
- Bajo nivel de porosidad: Resulta en conexiones fuertes y duraderas.
- Amplio margen de proceso: Versatilidad en la aplicación.
- Vida útil: Más de 6 meses si se refrigera y más de 2 meses a temperatura ambiente.
Compatibilidad:
- Ideal para aplicaciones con dispensador.
- Funciona perfectamente con cabezales de impresión cerrados.
Perfecta para: Soldadura de precisión en electrónica, montaje de PCB y reparaciones donde la sensibilidad térmica es un factor clave.
- Soldadura de componentes sensibles
- Montaje de PCB
- Reparaciones electrónicas
- Aplicaciones con dispensador
- Punto de fusión: 138°C
- Peso: 50g
- Viscosidad: Adecuada para impresión
- Compatible con cabezales de impresión cerrados
- Vida útil en refrigeración: >6 meses
- Vida útil a temperatura ambiente: >2 meses
- Formulación: No Clean (Sin necesidad de limpieza)
- Tipo: Sin plomo
- Wetting: Excelente mojado en acabados de PCB
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