CHIP QUIK Pasta de Soldar sin Plomo en Jeringa, Sin Limpieza, 35g

La jeringa de pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK ofrece una solución sin limpieza y libre de plomo para aplicaciones profesionales de soldadura. Esta pasta de soldar viene en un práctico aplicador tipo jeringa con émbolo y punta, lo que garantiza una aplicación fácil y precisa de la pasta.

Principales ventajas:

• Velocidad de impresión de hasta 100mm/seg para flujos de trabajo eficientes.
• Larga vida útil de la plantilla, mejorando durabilidad y rentabilidad.
• Amplio rango de proceso permite un uso versátil en diferentes aplicaciones.
• Residuo transparente, minimizando los requisitos de limpieza.
• Bajo nivel de huecos, mejorando la fiabilidad de las uniones de soldadura.
• Excelente compatibilidad de humectación en la mayoría de acabados de placas para un rendimiento consistente.
• Fórmula de grado dispensador, ideal para una aplicación precisa.

Características técnicas:

• Compatible con cabezales de impresión cerrados.
• Pasa el test BONO con un 1,56%, asegurando uniones de soldadura de alta calidad.
• Vida útil: >6 meses refrigerado, >2 meses sin refrigerar.
• Tipo de flujo: Sintético Sin Limpieza, reduciendo las necesidades de limpieza post-soldadura.
• Composición de la aleación: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu, garantizando un rendimiento fiable en la unión.
• Temperatura de fusión: 220°C para soldadura estable en diversas condiciones.

Ideal para ensamblaje electrónico, prototipado y reparaciones, esta pasta de soldar es una opción confiable para profesionales que necesitan soluciones de soldadura de alta calidad y sin residuos.