CHIP QUIK Pasta de Soldar sin Plomo en Jeringa, Sin Limpieza, con Émbolo y Boqu
Pasta de soldar sin plomo en jeringa CHIP QUIK, sin limpieza. Ideal para soldadura de precisión en electrónica.
La pasta de soldar sin plomo en jeringa CHIP QUIK ofrece una solución conveniente y eficiente para aplicaciones de soldadura de precisión. Esta pasta de soldar viene en un aplicador de jeringa listo para usar, completo con un émbolo y una boquilla para una fácil dispensación. La fórmula sin limpieza asegura un mínimo de residuos, lo que la hace ideal para aplicaciones donde no se desea limpieza posterior a la soldadura. Características principales * Velocidades de impresión de hasta 100 mm/seg para aplicaciones de alto rendimiento. * Larga vida útil de la plantilla garantiza durabilidad y rentabilidad. * Amplia ventana de proceso permite flexibilidad en diversas condiciones de soldadura. * Residuos claros minimizan los requisitos de limpieza posteriores a la soldadura. * Bajo vaciado proporciona uniones de soldadura fuertes y confiables. * Excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de los acabados de placas asegura un rendimiento consistente. * Formulación de grado dispensador para aplicaciones de precisión. * Compatible con cabezales de impresión cerrados para mayor usabilidad. * Pasa la prueba BONO @ 1.56%, garantizando altos estándares de calidad. Especificaciones técnicas * Aleación: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 * Vida útil: >6 meses (refrigerado), >2 meses (sin refrigerar) * Tipo de flujo: Sin limpieza * Composición de la aleación de soldadura: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu * Temperatura de fusión: 217°C Esta pasta de soldar es perfecta tanto para aplicaciones profesionales como para aficionados, ofreciendo confiabilidad y facilidad de uso en el ensamblaje y reparación electrónicos.
- Soldadura de precisión en electrónica
- Reparación y ensamblaje de componentes electrónicos
- Aplicaciones profesionales y de hobby
- Aleación: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Vida útil: >6 meses (refrigerado), >2 meses (sin refrigerar)
- Tipo de flujo: Sin limpieza
- Composición de la aleación de soldadura: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Temperatura de fusión: 217°C
- Peso: 50g
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