CHIP QUIK Pasta de Soldar sin Plomo en Jeringa, Sin Limpieza, con Émbolo y Boqu

La pasta de soldar sin plomo en jeringa CHIP QUIK ofrece una solución conveniente y eficiente para aplicaciones de soldadura de precisión. Esta pasta de soldar viene en un aplicador de jeringa listo para usar, completo con un émbolo y una boquilla para una fácil dispensación. La fórmula sin limpieza asegura un mínimo de residuos, lo que la hace ideal para aplicaciones donde no se desea limpieza posterior a la soldadura. Características principales * Velocidades de impresión de hasta 100 mm/seg para aplicaciones de alto rendimiento. * Larga vida útil de la plantilla garantiza durabilidad y rentabilidad. * Amplia ventana de proceso permite flexibilidad en diversas condiciones de soldadura. * Residuos claros minimizan los requisitos de limpieza posteriores a la soldadura. * Bajo vaciado proporciona uniones de soldadura fuertes y confiables. * Excelente compatibilidad de humectación con la mayoría de los acabados de placas asegura un rendimiento consistente. * Formulación de grado dispensador para aplicaciones de precisión. * Compatible con cabezales de impresión cerrados para mayor usabilidad. * Pasa la prueba BONO @ 1.56%, garantizando altos estándares de calidad. Especificaciones técnicas * Aleación: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 * Vida útil: >6 meses (refrigerado), >2 meses (sin refrigerar) * Tipo de flujo: Sin limpieza * Composición de la aleación de soldadura: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu * Temperatura de fusión: 217°C Esta pasta de soldar es perfecta tanto para aplicaciones profesionales como para aficionados, ofreciendo confiabilidad y facilidad de uso en el ensamblaje y reparación electrónicos.