Cif Base Epoxi Presensibilizada para PCB Doble Cara 16/10th, 300x600mm

La base epoxi presensibilizada para PCB Cif AB60 es un material de alto grado y doble cara, diseñado para procesos de fotolitografía de precisión. Presenta una robusta base de epoxi de 35 micras con un recubrimiento de resina de 6,5 micras, lo que proporciona una excelente estabilidad dimensional y aislamiento eléctrico para la fabricación de placas de circuitos impresos.

Una característica clave es la protección adhesiva anti-UV y la capa de resina positiva azul, formulada sin moteado para garantizar una exposición uniforme y trazas de circuito consistentes y de alta calidad. Con un espesor preciso de la resina de 2,5 micras, permite una resolución de líneas finas según las especificaciones 16/10th, adecuado para exigentes aplicaciones industriales y de prototipado.

Cada placa está envuelta individualmente en plástico para proteger la sensible capa de fotorresistencia de la contaminación, la exposición a la luz y los daños físicos durante el almacenamiento y la manipulación. Este embalaje cuidadoso garantiza que el material llegue en condiciones óptimas, listo para su proceso de producción.

El material de base epoxi ofrece una resistencia térmica y química superior en comparación con los sustratos estándar, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de procesos de grabado y soldadura. Su construcción de doble cara permite el diseño de circuitos más complejos y de alta densidad en una sola placa.

Ideal para:

• Prototipado y producción industrial de PCB
• Proyectos educativos y de investigación en electrónica
• Fabricación de dispositivos electrónicos de alta fiabilidad
• Cualquier aplicación que requiera placas de circuito de doble cara con líneas finas

Con sus características de calidad y protección, el Cif AB60 es una base fiable para crear placas de circuitos impresos duraderas y precisas.