LOCTITE GC 10 Pasta de Soldar Libre de Halógenos No Clean, 500g
Pasta de soldar LOCTITE GC 10 sin halógenos, no clean. Excelente rendimiento para electrónica y aplicaciones de alta velocidad.
La pasta de soldar LOCTITE GC 10 No-Clean Halogen-Free es una formulación avanzada sin plomo SAC305T3 diseñada para ofrecer un rendimiento superior en soldadura en una amplia gama de condiciones de temperatura. Su nueva química de flujo asegura estabilidad a largo plazo, mejorando el rendimiento en aplicaciones de campo y la utilización de la pasta en línea, al tiempo que minimiza la formación de huecos.
Esta pasta de soldar presenta una excelente soldabilidad tanto en entornos de refusión con aire como con nitrógeno, adaptándose a acabados superficiales desafiantes como Ag inmersión, OSP-Cu, ENIG y CuNiZn. Aborda eficazmente los problemas comunes en la industria como HiP (Head-In-Pillow) y NWO (Non-Wet Open), mejorando la coalescencia y el mojado para obtener uniones de soldadura brillantes y fiables.
Características principales:
- Flujo sin halógenos y no requiere limpieza (ROL0 según ANSI/J-STD-004 Rev. B)
- Baja emisión de humos y olor, mejorando las condiciones en el lugar de trabajo
- Excepcional vida útil en plantilla (72 horas) y tiempo de abandono (24 horas)
- Compatible con impresión de alta velocidad (hasta 125 mm/s) y aplicaciones de paso fino (0,3 mm)
- Amplia ventana de proceso de refusión (150-200°C en remojo), optimizada para componentes pequeños, incluidos 01005
- Produce residuos transparentes e incoloros para facilitar la inspección post-refusión
- Los residuos permanecen impresionables incluso después de 4 ciclos de refusión
- Composición de la aleación: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu (punto de fusión: 217°C)
- Soldadura en ambientes con aire y nitrógeno
- Componentes electrónicos pequeños (incluidos 01005)
- Superficies con acabados especiales (Ag inmersión, OSP-Cu, ENIG, CuNiZn)
- Aplicaciones de alta velocidad
- Formulación sin plomo: SAC305T3
- Flujo sin halógenos y no clean (ROL0 según ANSI/J-STD-004 Rev. B)
- Tecnología de baja emisión de humos y olor
- Vida útil en plantilla: 72h / Tiempo de abandono: 24h
- Compatible con impresión alta velocidad: hasta 125mm/s
- Aplicaciones de paso fino: 0.3mm
- Ventana de proceso de refusión: 150-200°C (remojo)
- Residuos transparentes e incoloros post-refusión
- Residuos impresionables tras 4 ciclos de refusión
- Aleación: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu (PF: 217°C)
- Peso: 500g
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