Pasta de soldar sin plomo QUALITEK SnAgCu, bote de 250g
Pasta de soldar sin plomo QUALITEK SnAgCu, ideal para SMT. Flux no clean, 250g en bote, fusión 217°C-219°C.
La pasta de soldar sin plomo QUALITEK es una pasta de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de tecnología de montaje superficial (SMT). Formulada con una aleación 95,5/3/0,5 de Sn/Ag/Cu, ofrece un excelente rendimiento en soldadura cumpliendo con las normativas libres de plomo. Esta pasta garantiza un amplio margen de proceso para facilitar su uso, tanto en ensamblajes manuales como automatizados.
La formulación de flux no clean deja tras de sí residuos transparentes, no corrosivos y no conductores, eliminando la necesidad de limpieza post-soldadura. Envasada en un práctico bote de 250g, esta pasta de soldar es ideal para impresión SMT y es compatible con mallas Tipo 3.
Con un rango de temperatura de fusión de 217°C-219°C, proporciona una unión fiable para componentes electrónicos. Perfecta tanto para aplicaciones profesionales como de aficionados, esta pasta de soldar combina calidad, eficiencia y cumplimiento medioambiental.
Características principales:
- Composición sin plomo (95,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu)
- Flux no clean – soldadura sin residuos
- Amplio margen de proceso de soldadura
- Compatibilidad con malla Tipo 3
- Residuos post-soldadura transparentes y no corrosivos
- Temperatura de fusión: 217°C-219°C
- Envasado en bote de 250g
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- Composición: 95,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Tipo de flux: No clean
- Temperatura de fusión: 217°C-219°C
- Compatibilidad: Malla Tipo 3
- Peso: 250g
- Envasado: Bote
- Residuos: Transparentes, no corrosivos y no conductores
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