Adaptador TSSOP38 a DIP38 para prototipos, con construcción en fibra de vidrio y capas de cobre. Ideal para pruebas electrónicas.
El adaptador TSSOP38 a DIP38 de PROTO ADVANTAGE ofrece una solución confiable para convertir paquetes de montaje en superficie TSSOP38 al formato de patillas dobles en línea (DIP). Ideal para prototipos y aplicaciones de prueba, este adaptador está construido en fibra de vidrio FR4 epoxy de 1,5 mm de grosor con capas de cobre de 35 µm en ambas caras para una conductividad y durabilidad óptimas.
Ambos lados están plateados químicamente con superficie Ni/Au y protegidos con máscaras de soldadura, lo que garantiza una excelente soldabilidad y fiabilidad a largo plazo. La placa está diseñada con adaptadores pasantes, haciéndola compatible con placas de prototipos y sistemas estándar.
Características principales:
Dimensiones y especificaciones:
Este adaptador es especialmente útil para ingenieros electrónicos y aficionados que necesitan una plataforma estable para pruebas y desarrollo, garantizando transiciones fluidas entre chips TSSOP38 y diseños de circuitos basados en DIP.
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