Adaptador PROTO ADVANTAGE TSSOP8 a DIP8, paso 0,65mm
Adaptador de precisión TSSOP8-DIP8 con fibra de vidrio FR4 y capas de cobre. Ideal para prototipado y electrónica educativa.
El adaptador PROTO ADVANTAGE TSSOP8 a DIP8 es una solución de precisión diseñada para convertir encapsulados superficiales TSSOP8 al formato de orificio pasante DIP8. Fabricado en fibra de vidrio FR4 epoxi de 1,5 mm de espesor con capas de cobre de 35 µm en ambas caras, este adaptador garantiza una transmisión de señal fiable y una gran durabilidad.
La placa cuenta con un acabado químico de níquel/oro en ambas superficies y máscaras anti-soldadura, lo que proporciona una excelente soldabilidad y protección. La cara superior dispone de huellas para conectores de montaje superficial, mientras que la inferior incluye pads para dos cabezales verticales de montaje superficial, ofreciendo flexibilidad en prototipado o configuraciones de producción.
Características principales:
- Construcción en fibra de vidrio FR4 epoxi de 1,5 mm de espesor
- Capas de cobre doble cara de 35 µm con baño de níquel/oro
- Máscaras anti-soldadura en ambas caras
- Diámetro de orificio de 1,0 mm para facilitar la inserción de componentes
- Incluye PCB, cabezales de pines de montaje superficial y 2 espaciadores de montaje
Ideal para:
- Prototipado de encapsulados TSSOP8 en placas de pruebas
- Conversión de dispositivos de montaje superficial para aplicaciones de orificio pasante
- Pruebas y desarrollo de circuitos integrados TSSOP8
- Proyectos educativos de electrónica
Con sus dimensiones compactas (17,78 mm de altura × 10,16 mm de ancho) y un grosor de placa de 1,6 mm, este adaptador ofrece una solución ordenada para integrar componentes de montaje superficial en circuitos tradicionales de orificio pasante.
- Enviado en 0-2 días laborables
- Entrega a Estados Unidos: 3-5 días laborables*
- Envío Gratis Incluido
- Prototipado en placas de pruebas
- Conversión montaje superficial a orificio pasante
- Desarrollo de circuitos integrados TSSOP8
- Proyectos educativos de electrónica
- Material: Fibra de vidrio FR4 epoxi
- Espesor: 1,5 mm
- Capas de cobre: 35 µm doble cara
- Acabado superficial: Níquel/oro químico
- Máscara anti-soldadura: En ambas caras
- Diámetro de orificio: 1,0 mm
- Incluye: PCB, cabezales de pines y 2 espaciadores
- Dimensiones: 17,78 mm (alto) × 10,16 mm (ancho)
- Grosor de la placa: 1,6 mm
- Peso: 10 g
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