Pâte à souder sans plomb à basse température CHIP QUIK en seringue, 10cc

La pâte à souder sans plomb à basse température CHIP QUIK en seringue est une solution sans nettoyage pour les applications de soudure de précision. Son point de fusion bas (138°C) réduit les dommages thermiques sur les composants délicats, ce qui la rend idéale pour l'électronique sensible. La seringue avec piston et embout permet une application facile et contrôlée.

Cette pâte à souder offre une excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de circuits imprimés et laisse un résidu clair. Sa faible formation de vides assure des soudures fiables, tandis que son large intervalle de procédé s'adapte à diverses conditions de soudage. La pâte est adaptée à l'application et compatible avec les têtes d'impression fermées, offrant une grande polyvalence pour différents montages.

Principales caractéristiques:

• Formulation sans nettoyage – Réduit les besoins de nettoyage après soudage.
• Type de flux : Synthétique sans nettoyage.
• Température de fusion basse (138°C) – Minimise les risques d'endommagement des composants.
• Durée de vie prolongée sur pochoir – Améliore l'efficacité en production à grand volume.
• Vitesses d'impression jusqu'à 100 mm/sec – Facilite une application rapide et précise.

Durée de conservation :

• Réfrigéré : >6 mois.
• Non réfrigéré : >2 mois.

Composition de l'alliage de soudure :

• 42 % Sn (Étain), 57,6 % Bi (Bismuth), 0,4 % Ag (Argent).

Avec un poids de 35 g et une capacité de 10 cc, cette seringue de pâte à souder est un choix pratique et fiable pour l'assemblage et la réparation électronique professionnelle.