Pâte à souder sans plomb à basse température CHIP QUIK, seringue de 5cc

La pâte à souder sans plomb à basse température CHIP QUIK, présentée dans une seringue applicatrice de 5cc, permet une application précise pour les travaux d'assemblage et de réparation délicats de circuits imprimés (PCB). Cette pâte à souder sans nécessité de nettoyage et sans plomb présente un point de fusion bas (138°C), réduisant ainsi le risque d'endommagement thermique des composants électroniques sensibles. Sa formulation assure une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de circuits, minimisant les vides pour des connexions soudées fiables.

Principales caractéristiques

• Point de fusion bas (138°C) pour réduire le stress thermique sur les composants
• Résidu de flux sans nettoyage, simplifiant le nettoyage post-soudure
• Longue durée de vie sur pochoir et large plage de processus pour une application uniforme
• Optimisée pour l'impression à grande vitesse (jusqu'à 100mm/sec)
• Compatible avec les systèmes d'impression fermés pour les processus automatisés

Spécifications

• Composition de l'alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Étain, Bismuth, Argent)
• Type de flux : Sans nettoyage
• Durée de conservation : >6 mois au réfrigérateur ou >2 mois non réfrigéré
• Méthode d'application : Seringue avec piston et embout pour une application contrôlée

Idéale pour les retouches, l'assemblage SMD et le prototypage, cette pâte à souder offre des performances supérieures tout en garantissant la sécurité des composants.