Pâte à souder sans plomb à basse température (138°C) CHIP QUIK, idéale pour l'assemblage SMD et les réparations. Seringue de 5cc.
La pâte à souder sans plomb à basse température CHIP QUIK, présentée dans une seringue applicatrice de 5cc, permet une application précise pour les travaux d'assemblage et de réparation délicats de circuits imprimés (PCB). Cette pâte à souder sans nécessité de nettoyage et sans plomb présente un point de fusion bas (138°C), réduisant ainsi le risque d'endommagement thermique des composants électroniques sensibles. Sa formulation assure une excellente mouillabilité sur la plupart des finitions de circuits, minimisant les vides pour des connexions soudées fiables.
Principales caractéristiques
Spécifications
Idéale pour les retouches, l'assemblage SMD et le prototypage, cette pâte à souder offre des performances supérieures tout en garantissant la sécurité des composants.
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