Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK No-Clean, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, Pot de 50g

La pâte à souder sans plomb CHIP QUIK No-Clean est une pâte à souder haute performance conçue pour un assemblage électronique efficace et fiable. Cette pâte à souder est fournie dans un pot pratique de 50 g et est idéale pour diverses applications de soudure où la propreté et la facilité d'utilisation sont primordiales.

Avec ses propriétés no-clean, cette pâte à souder élimine le besoin de nettoyage post-soudure, réduisant ainsi le temps et les coûts. Elle offre une excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de cartes, assurant des joints de soudure solides et fiables. Sa faible formation de vides améliore la conductivité électrique et la résistance mécanique.

Caractéristiques principales :

• Vitesses d'impression jusqu'à 100 mm/sec pour un assemblage haute efficacité
• Longue durée de vie du pochoir, réduisant le besoin de remplacements fréquents
• Fenêtre de processus large pour des applications polyvalentes
• Résidus transparents ne nécessitant pas de nettoyage
• Qualité de distribution pour une application facile
• Compatible avec les têtes d'impression fermées pour un travail de précision

Performance et compatibilité :

• Passe le test BONO @ 1,56 % pour une fiabilité assurée
• Durée de conservation : >6 mois au réfrigérateur, >2 mois à température ambiante
• Type de flux : Synthétique No Clean
• Composition de l'alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
• Température de fusion : 220 °C

Que vous travailliez sur un assemblage professionnel de circuits imprimés ou sur des projets électroniques DIY, cette pâte à souder offre une performance constante et des résultats supérieurs.