Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g

La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK est une solution haute performance conçue pour les applications de soudure modernes. Ce pot de 250 g contient une pâte à souder de qualité supérieure qui offre une excellente compatibilité de mouillage sur la plupart des finitions de circuits imprimés, garantissant des résultats de soudure fiables et efficaces.

Spécialement formulée avec un alliage Sn96.5/Ag3/Cu0.5, cette pâte à souder présente une température de fusion basse de 220°C, ce qui la rend idéale pour les composants électroniques délicats. La formulation de grade distributeur est compatible avec les têtes d'impression fermées, facilitant l'application et réduisant le gaspillage.

Caractéristiques :

• Flux synthétique sans nettoyage laissant un résidu minimal
• Durée de vie prolongée au pochoir pour une utilisation étendue
• Fenêtre de processus large pour des conditions de soudure polyvalentes
• Vitesses d’impression pouvant atteindre 100 mm/s pour une efficacité accrue
• Faible formation de vides garantissant des soudures solides et fiables
• Passe le test BONO à 1,56 % pour une assurance qualité

Stockage et durée de conservation :

• Réfrigéré : >6 mois
• Non réfrigéré : >2 mois

Que ce soit pour l'assemblage professionnel de circuits imprimés ou pour des projets de hobby, cette pâte à souder CHIP QUIK offre des performances constantes et une grande fiabilité.